產品介紹

WRL-80 柔性震動盤

產品型號：WRL-80 產品適⽤範圍:0.5-4mm料盤結構材質:鋁合⾦料盤料盤載重：0.2 KG料盤震幅：±2mm 重量：4.56 kg電源功率：12V/100W外型尺⼨(長/寬/⾼)：312 x 77 x 147.5 mm料盤尺⼨(長/寬/深度)：70 x 50 x 10 mm料倉尺⼨(長/寬/深度)：170 x 70 x 40 mm安裝孔位：295 x 60 mm 柔性震動盤產品應用說明： ①通用及適用性：適用於自動化生產中99%的小型零部件散料排列整料，尤其對傳統震動盤不好送料的薄片類、軟膠類、異形件…等等整料有絕對優勢。 ②操作介面調整易上手：柔性震動盤控制系統可選配7吋觸控螢幕，讓使用者進行動作和參數調整、動作組合及震動時間設定…等等，系統提供11種運動模式，可靈活設定不同產品震動參數。 ③震動反應快速，精準：震動盤音圈馬達反應時間達MS等級，短至100-1000MS即可完成震動分散動作，反應時間非常迅速。 ④震動協調順暢，減少產品表面損傷：採用多音圈馬達驅動，可控制產品多個方向均勻協調移動，產品與產品柔和接觸，將表面損傷降至最低，減少卡料風險。 ⑤依據不同產品可靈活客製化：料盤材料可以依據不同產品特性，選擇白色或黑色POM、PVC、FDA、ESD等材料，也可以進行結構客製化設計，根據物料的異形狀態，可以挖孔、挖槽…加工處理。 ⑥與PC或PLC交握簡單，避免繁瑣通訊：連線交握方式可透過I/O開關訊號或MODBUS協議方式，可控制觸發振動盤組合動作、光源亮滅…等等，所有參數也可以透過7吋觸控面板設定，操作方便，容易上手。行業應用說明：柔性電路板整料：柔性電路板，又稱軟性電路板，簡稱FPC，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性備受青睞；廣泛應用在商用電子設備、手機、平板、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、手錶、電腦、照相機、醫療儀器設備…等各種電子產品和設備中。X在客戶應用FPC自動化組裝生產中，因FPC軟性材質、形狀不規則的特性，對其進行自動化送料較困難，直接影響客戶工廠自動化生產速度。採用WRL-300～500系列的柔性震動盤對FPC產品進行整料，可以有效解決產品軟性材質導致的不易分離整料的問題，並且對於中大型的FPC產品，採用500系列柔性震動盤可有效使其翻面來定位整料。薄片類零件整料：在自動化生產中，為了具有較高的生產效率，許多比較薄的物料都採用傳統震動盤進行上料。由於傳統震動盤採用結構方式控制整料及出料，導致薄片整料過程容易出現疊片，因此容易造成卡料。柔性震動盤可使薄片類零件整料過程保持順暢，不容易發生卡料及疊料的狀況，提高了整料速度和穩定性，進而提高生產效率，降低生產成本。異形件整料：在金屬加工、模具射山成型…等行業，小型異型件由於外型多變，並且需要區分多面的正反面，採用傳統震動盤進行異形件整料難度很大，主要是因為無法保證產品方向一致，並且產品不規則形狀，傳統震動盤相容性較差，無法適應多種產品共同使用同一震動盤，採用柔性震動盤的方式，可以自動翻面，透過視覺定位挑選正確面的產品進行機器手抓取，最大程度避免了傳統震動盤整料遇到的問題，並且通用性佳。電子元器件整料：電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器…等等。現有的電子元器件整料常用傳統震動盤整料，一次只能針對一個料盤整料，而無法一次將多個產品放在自動送料機中整料，造成送料效率較低，難以滿足現有的電子元器件送料用震動盤的需求。採用柔性震動盤送料可以使多產品整料快速切換，通用性高，操作簡單，於電子元件編帶、擺盤上，廣受青睞。

WRL-150 柔性震動盤

產品型號：WRL-150 產品適⽤範圍:3-10MM / 15MM細長型料盤結構材質:鋁合⾦料盤料盤載重：0.5 KG料盤震幅：±2mm 重量：8.14 kg電源功率：12V/100W外型尺⼨(長/寬/⾼)：450 x 107 x 170 mm料盤尺⼨(長/寬/深度)：150 x 100 x 26 柔性震動盤產品應用說明： ①通用及適用性：適用於自動化生產中99%的小型零部件散料排列整料，尤其對傳統震動盤不好送料的薄片類、軟膠類、異形件…等等整料有絕對優勢。 ②操作介面調整易上手：柔性震動盤控制系統可選配7吋觸控螢幕，讓使用者進行動作和參數調整、動作組合及震動時間設定…等等，系統提供11種運動模式，可靈活設定不同產品震動參數。 ③震動反應快速，精準：震動盤音圈馬達反應時間達MS等級，短至100-1000MS即可完成震動分散動作，反應時間非常迅速。 ④震動協調順暢，減少產品表面損傷：採用多音圈馬達驅動，可控制產品多個方向均勻協調移動，產品與產品柔和接觸，將表面損傷降至最低，減少卡料風險。 ⑤依據不同產品可靈活客製化：料盤材料可以依據不同產品特性，選擇白色或黑色POM、PVC、FDA、ESD等材料，也可以進行結構客製化設計，根據物料的異形狀態，可以挖孔、挖槽…加工處理。 ⑥與PC或PLC交握簡單，避免繁瑣通訊：連線交握方式可透過I/O開關訊號或MODBUS協議方式，可控制觸發振動盤組合動作、光源亮滅…等等，所有參數也可以透過7吋觸控面板設定，操作方便，容易上手。行業應用說明：柔性電路板整料：柔性電路板，又稱軟性電路板，簡稱FPC，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性備受青睞；廣泛應用在商用電子設備、手機、平板、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、手錶、電腦、照相機、醫療儀器設備…等各種電子產品和設備中。X在客戶應用FPC自動化組裝生產中，因FPC軟性材質、形狀不規則的特性，對其進行自動化送料較困難，直接影響客戶工廠自動化生產速度。採用WRL-300～500系列的柔性震動盤對FPC產品進行整料，可以有效解決產品軟性材質導致的不易分離整料的問題，並且對於中大型的FPC產品，採用500系列柔性震動盤可有效使其翻面來定位整料。薄片類零件整料：在自動化生產中，為了具有較高的生產效率，許多比較薄的物料都採用傳統震動盤進行上料。由於傳統震動盤採用結構方式控制整料及出料，導致薄片整料過程容易出現疊片，因此容易造成卡料。柔性震動盤可使薄片類零件整料過程保持順暢，不容易發生卡料及疊料的狀況，提高了整料速度和穩定性，進而提高生產效率，降低生產成本。異形件整料：在金屬加工、模具射山成型…等行業，小型異型件由於外型多變，並且需要區分多面的正反面，採用傳統震動盤進行異形件整料難度很大，主要是因為無法保證產品方向一致，並且產品不規則形狀，傳統震動盤相容性較差，無法適應多種產品共同使用同一震動盤，採用柔性震動盤的方式，可以自動翻面，透過視覺定位挑選正確面的產品進行機器手抓取，最大程度避免了傳統震動盤整料遇到的問題，並且通用性佳。電子元器件整料：電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器…等等。現有的電子元器件整料常用傳統震動盤整料，一次只能針對一個料盤整料，而無法一次將多個產品放在自動送料機中整料，造成送料效率較低，難以滿足現有的電子元器件送料用震動盤的需求。採用柔性震動盤送料可以使多產品整料快速切換，通用性高，操作簡單，於電子元件編帶、擺盤上，廣受青睞。

WRL-200 柔性震動盤

產品型號：WRL-200 產品適⽤範圍：3-30MM / 50MM細長型料盤結構材質：鋁合⾦料盤料盤載重：0.7 KG 料盤振幅：±2 mm 重量：8.6 kg 電源功率 12V/100W 外型尺⼨(長/寬/⾼) ：318 x 167 x 114.5 mm 料盤尺⼨(長/寬/深度)：205 x 160 x 26 mm 柔性震動盤產品應用說明： ①通用及適用性：適用於自動化生產中99%的小型零部件散料排列整料，尤其對傳統震動盤不好送料的薄片類、軟膠類、異形件…等等整料有絕對優勢。 ②操作介面調整易上手：柔性震動盤控制系統可選配7吋觸控螢幕，讓使用者進行動作和參數調整、動作組合及震動時間設定…等等，系統提供11種運動模式，可靈活設定不同產品震動參數。 ③震動反應快速，精準：震動盤音圈馬達反應時間達MS等級，短至100-1000MS即可完成震動分散動作，反應時間非常迅速。 ④震動協調順暢，減少產品表面損傷：採用多音圈馬達驅動，可控制產品多個方向均勻協調移動，產品與產品柔和接觸，將表面損傷降至最低，減少卡料風險。 ⑤依據不同產品可靈活客製化：料盤材料可以依據不同產品特性，選擇白色或黑色POM、PVC、FDA、ESD等材料，也可以進行結構客製化設計，根據物料的異形狀態，可以挖孔、挖槽…加工處理。 ⑥與PC或PLC交握簡單，避免繁瑣通訊：連線交握方式可透過I/O開關訊號或MODBUS協議方式，可控制觸發振動盤組合動作、光源亮滅…等等，所有參數也可以透過7吋觸控面板設定，操作方便，容易上手。行業應用說明：柔性電路板整料：柔性電路板，又稱軟性電路板，簡稱FPC，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性備受青睞；廣泛應用在商用電子設備、手機、平板、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、手錶、電腦、照相機、醫療儀器設備…等各種電子產品和設備中。X在客戶應用FPC自動化組裝生產中，因FPC軟性材質、形狀不規則的特性，對其進行自動化送料較困難，直接影響客戶工廠自動化生產速度。採用WRL-300～500系列的柔性震動盤對FPC產品進行整料，可以有效解決產品軟性材質導致的不易分離整料的問題，並且對於中大型的FPC產品，採用500系列柔性震動盤可有效使其翻面來定位整料。薄片類零件整料：在自動化生產中，為了具有較高的生產效率，許多比較薄的物料都採用傳統震動盤進行上料。由於傳統震動盤採用結構方式控制整料及出料，導致薄片整料過程容易出現疊片，因此容易造成卡料。柔性震動盤可使薄片類零件整料過程保持順暢，不容易發生卡料及疊料的狀況，提高了整料速度和穩定性，進而提高生產效率，降低生產成本。異形件整料：在金屬加工、模具射山成型…等行業，小型異型件由於外型多變，並且需要區分多面的正反面，採用傳統震動盤進行異形件整料難度很大，主要是因為無法保證產品方向一致，並且產品不規則形狀，傳統震動盤相容性較差，無法適應多種產品共同使用同一震動盤，採用柔性震動盤的方式，可以自動翻面，透過視覺定位挑選正確面的產品進行機器手抓取，最大程度避免了傳統震動盤整料遇到的問題，並且通用性佳。電子元器件整料：電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器…等等。現有的電子元器件整料常用傳統震動盤整料，一次只能針對一個料盤整料，而無法一次將多個產品放在自動送料機中整料，造成送料效率較低，難以滿足現有的電子元器件送料用震動盤的需求。採用柔性震動盤送料可以使多產品整料快速切換，通用性高，操作簡單，於電子元件編帶、擺盤上，廣受青睞。

WRL-240 柔性震動盤

產品型號：WRL-240產品適⽤範圍：5-40 MM / 40MM細長型料盤結構材質：鋁合⾦料盤料盤載重：0.7 KG料盤振幅：±5 mm重量：13.4 kg電源功率：12V/100W外型尺⼨(長/寬/⾼)：321 x 232 x 126.5 mm料盤尺⼨(長/寬深度)：244 x 184 x 36 mm安裝孔位：306 x 170 mm 柔性震動盤產品應用說明： ①通用及適用性：適用於自動化生產中99%的小型零部件散料排列整料，尤其對傳統震動盤不好送料的薄片類、軟膠類、異形件…等等整料有絕對優勢。 ②操作介面調整易上手：柔性震動盤控制系統可選配7吋觸控螢幕，讓使用者進行動作和參數調整、動作組合及震動時間設定…等等，系統提供11種運動模式，可靈活設定不同產品震動參數。 ③震動反應快速，精準：震動盤音圈馬達反應時間達MS等級，短至100-1000MS即可完成震動分散動作，反應時間非常迅速。 ④震動協調順暢，減少產品表面損傷：採用多音圈馬達驅動，可控制產品多個方向均勻協調移動，產品與產品柔和接觸，將表面損傷降至最低，減少卡料風險。 ⑤依據不同產品可靈活客製化：料盤材料可以依據不同產品特性，選擇白色或黑色POM、PVC、FDA、ESD等材料，也可以進行結構客製化設計，根據物料的異形狀態，可以挖孔、挖槽…加工處理。 ⑥與PC或PLC交握簡單，避免繁瑣通訊：連線交握方式可透過I/O開關訊號或MODBUS協議方式，可控制觸發振動盤組合動作、光源亮滅…等等，所有參數也可以透過7吋觸控面板設定，操作方便，容易上手。行業應用說明：柔性電路板整料：柔性電路板，又稱軟性電路板，簡稱FPC，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性備受青睞；廣泛應用在商用電子設備、手機、平板、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、手錶、電腦、照相機、醫療儀器設備…等各種電子產品和設備中。X在客戶應用FPC自動化組裝生產中，因FPC軟性材質、形狀不規則的特性，對其進行自動化送料較困難，直接影響客戶工廠自動化生產速度。採用WRL-300～500系列的柔性震動盤對FPC產品進行整料，可以有效解決產品軟性材質導致的不易分離整料的問題，並且對於中大型的FPC產品，採用500系列柔性震動盤可有效使其翻面來定位整料。薄片類零件整料：在自動化生產中，為了具有較高的生產效率，許多比較薄的物料都採用傳統震動盤進行上料。由於傳統震動盤採用結構方式控制整料及出料，導致薄片整料過程容易出現疊片，因此容易造成卡料。柔性震動盤可使薄片類零件整料過程保持順暢，不容易發生卡料及疊料的狀況，提高了整料速度和穩定性，進而提高生產效率，降低生產成本。異形件整料：在金屬加工、模具射山成型…等行業，小型異型件由於外型多變，並且需要區分多面的正反面，採用傳統震動盤進行異形件整料難度很大，主要是因為無法保證產品方向一致，並且產品不規則形狀，傳統震動盤相容性較差，無法適應多種產品共同使用同一震動盤，採用柔性震動盤的方式，可以自動翻面，透過視覺定位挑選正確面的產品進行機器手抓取，最大程度避免了傳統震動盤整料遇到的問題，並且通用性佳。電子元器件整料：電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器…等等。現有的電子元器件整料常用傳統震動盤整料，一次只能針對一個料盤整料，而無法一次將多個產品放在自動送料機中整料，造成送料效率較低，難以滿足現有的電子元器件送料用震動盤的需求。採用柔性震動盤送料可以使多產品整料快速切換，通用性高，操作簡單，於電子元件編帶、擺盤上，廣受青睞。

WRL-300 柔性震動盤

產品型號：WRL-300產品適⽤範圍：5-50 MM / 70MM細長型料盤結構材質：鋁合⾦料盤料盤載重：1 kg 料盤振幅：±5 mm 重量：16.7 kg 電源功率：12V/100W 外型尺⼨(長/寬/⾼)：451 x 234 x 153.5 mm 料盤尺⼨(長/寬/深度)：294 x 230 x 43 mm 安裝孔位：435 x 174 mm 柔性震動盤產品應用說明： ①通用及適用性：適用於自動化生產中99%的小型零部件散料排列整料，尤其對傳統震動盤不好送料的薄片類、軟膠類、異形件…等等整料有絕對優勢。 ②操作介面調整易上手：柔性震動盤控制系統可選配7吋觸控螢幕，讓使用者進行動作和參數調整、動作組合及震動時間設定…等等，系統提供11種運動模式，可靈活設定不同產品震動參數。 ③震動反應快速，精準：震動盤音圈馬達反應時間達MS等級，短至100-1000MS即可完成震動分散動作，反應時間非常迅速。 ④震動協調順暢，減少產品表面損傷：採用多音圈馬達驅動，可控制產品多個方向均勻協調移動，產品與產品柔和接觸，將表面損傷降至最低，減少卡料風險。 ⑤依據不同產品可靈活客製化：料盤材料可以依據不同產品特性，選擇白色或黑色POM、PVC、FDA、ESD等材料，也可以進行結構客製化設計，根據物料的異形狀態，可以挖孔、挖槽…加工處理。 ⑥與PC或PLC交握簡單，避免繁瑣通訊：連線交握方式可透過I/O開關訊號或MODBUS協議方式，可控制觸發振動盤組合動作、光源亮滅…等等，所有參數也可以透過7吋觸控面板設定，操作方便，容易上手。行業應用說明：柔性電路板整料：柔性電路板，又稱軟性電路板，簡稱FPC，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性備受青睞；廣泛應用在商用電子設備、手機、平板、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、手錶、電腦、照相機、醫療儀器設備…等各種電子產品和設備中。X在客戶應用FPC自動化組裝生產中，因FPC軟性材質、形狀不規則的特性，對其進行自動化送料較困難，直接影響客戶工廠自動化生產速度。採用WRL-300～500系列的柔性震動盤對FPC產品進行整料，可以有效解決產品軟性材質導致的不易分離整料的問題，並且對於中大型的FPC產品，採用500系列柔性震動盤可有效使其翻面來定位整料。薄片類零件整料：在自動化生產中，為了具有較高的生產效率，許多比較薄的物料都採用傳統震動盤進行上料。由於傳統震動盤採用結構方式控制整料及出料，導致薄片整料過程容易出現疊片，因此容易造成卡料。柔性震動盤可使薄片類零件整料過程保持順暢，不容易發生卡料及疊料的狀況，提高了整料速度和穩定性，進而提高生產效率，降低生產成本。異形件整料：在金屬加工、模具射山成型…等行業，小型異型件由於外型多變，並且需要區分多面的正反面，採用傳統震動盤進行異形件整料難度很大，主要是因為無法保證產品方向一致，並且產品不規則形狀，傳統震動盤相容性較差，無法適應多種產品共同使用同一震動盤，採用柔性震動盤的方式，可以自動翻面，透過視覺定位挑選正確面的產品進行機器手抓取，最大程度避免了傳統震動盤整料遇到的問題，並且通用性佳。電子元器件整料：電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器…等等。現有的電子元器件整料常用傳統震動盤整料，一次只能針對一個料盤整料，而無法一次將多個產品放在自動送料機中整料，造成送料效率較低，難以滿足現有的電子元器件送料用震動盤的需求。採用柔性震動盤送料可以使多產品整料快速切換，通用性高，操作簡單，於電子元件編帶、擺盤上，廣受青睞。

WRL-400 柔性震動盤

產品型號：WRL-400 產品適⽤範圍：15-80 mm / 100 mm 細長型料盤結構材質：鋁合⾦料盤料盤載重：1.5 kg料盤振幅：±6 mm重量：25.8 kg電源功率：12V/100W外型尺⼨(長/寬/⾼)：551 x 310 z 165.5 mm料盤尺⼨(長/寬/深度)：394 x 310 x 55 mm安裝孔位：535 x 250 mm 柔性震動盤產品應用說明： ①通用及適用性：適用於自動化生產中99%的小型零部件散料排列整料，尤其對傳統震動盤不好送料的薄片類、軟膠類、異形件…等等整料有絕對優勢。 ②操作介面調整易上手：柔性震動盤控制系統可選配7吋觸控螢幕，讓使用者進行動作和參數調整、動作組合及震動時間設定…等等，系統提供11種運動模式，可靈活設定不同產品震動參數。 ③震動反應快速，精準：震動盤音圈馬達反應時間達MS等級，短至100-1000MS即可完成震動分散動作，反應時間非常迅速。 ④震動協調順暢，減少產品表面損傷：採用多音圈馬達驅動，可控制產品多個方向均勻協調移動，產品與產品柔和接觸，將表面損傷降至最低，減少卡料風險。 ⑤依據不同產品可靈活客製化：料盤材料可以依據不同產品特性，選擇白色或黑色POM、PVC、FDA、ESD等材料，也可以進行結構客製化設計，根據物料的異形狀態，可以挖孔、挖槽…加工處理。 ⑥與PC或PLC交握簡單，避免繁瑣通訊：連線交握方式可透過I/O開關訊號或MODBUS協議方式，可控制觸發振動盤組合動作、光源亮滅…等等，所有參數也可以透過7吋觸控面板設定，操作方便，容易上手。行業應用說明：柔性電路板整料：柔性電路板，又稱軟性電路板，簡稱FPC，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性備受青睞；廣泛應用在商用電子設備、手機、平板、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、手錶、電腦、照相機、醫療儀器設備…等各種電子產品和設備中。X在客戶應用FPC自動化組裝生產中，因FPC軟性材質、形狀不規則的特性，對其進行自動化送料較困難，直接影響客戶工廠自動化生產速度。採用WRL-300～500系列的柔性震動盤對FPC產品進行整料，可以有效解決產品軟性材質導致的不易分離整料的問題，並且對於中大型的FPC產品，採用500系列柔性震動盤可有效使其翻面來定位整料。薄片類零件整料：在自動化生產中，為了具有較高的生產效率，許多比較薄的物料都採用傳統震動盤進行上料。由於傳統震動盤採用結構方式控制整料及出料，導致薄片整料過程容易出現疊片，因此容易造成卡料。柔性震動盤可使薄片類零件整料過程保持順暢，不容易發生卡料及疊料的狀況，提高了整料速度和穩定性，進而提高生產效率，降低生產成本。異形件整料：在金屬加工、模具射山成型…等行業，小型異型件由於外型多變，並且需要區分多面的正反面，採用傳統震動盤進行異形件整料難度很大，主要是因為無法保證產品方向一致，並且產品不規則形狀，傳統震動盤相容性較差，無法適應多種產品共同使用同一震動盤，採用柔性震動盤的方式，可以自動翻面，透過視覺定位挑選正確面的產品進行機器手抓取，最大程度避免了傳統震動盤整料遇到的問題，並且通用性佳。電子元器件整料：電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器…等等。現有的電子元器件整料常用傳統震動盤整料，一次只能針對一個料盤整料，而無法一次將多個產品放在自動送料機中整料，造成送料效率較低，難以滿足現有的電子元器件送料用震動盤的需求。採用柔性震動盤送料可以使多產品整料快速切換，通用性高，操作簡單，於電子元件編帶、擺盤上，廣受青睞。

WRL-500 柔性震動盤

產品型號：WRL-500產品適⽤範圍：20-120 MM / 150MM細長型料盤結構材質：鋁合⾦料盤料盤載重：1.5 kg料盤震幅：±6 mm重量：37.2 kg電源功率：12V/100W外型尺⼨(長/寬/⾼)：651 x 384 x 168.5 mm 料盤尺⼨(長/寬/深度)：494 x 384 x 58 mm安裝孔位：635 x 324 mm 柔性震動盤產品應用說明： ①通用及適用性：適用於自動化生產中99%的小型零部件散料排列整料，尤其對傳統震動盤不好送料的薄片類、軟膠類、異形件…等等整料有絕對優勢。 ②操作介面調整易上手：柔性震動盤控制系統可選配7吋觸控螢幕，讓使用者進行動作和參數調整、動作組合及震動時間設定…等等，系統提供11種運動模式，可靈活設定不同產品震動參數。 ③震動反應快速，精準：震動盤音圈馬達反應時間達MS等級，短至100-1000MS即可完成震動分散動作，反應時間非常迅速。 ④震動協調順暢，減少產品表面損傷：採用多音圈馬達驅動，可控制產品多個方向均勻協調移動，產品與產品柔和接觸，將表面損傷降至最低，減少卡料風險。 ⑤依據不同產品可靈活客製化：料盤材料可以依據不同產品特性，選擇白色或黑色POM、PVC、FDA、ESD等材料，也可以進行結構客製化設計，根據物料的異形狀態，可以挖孔、挖槽…加工處理。 ⑥與PC或PLC交握簡單，避免繁瑣通訊：連線交握方式可透過I/O開關訊號或MODBUS協議方式，可控制觸發振動盤組合動作、光源亮滅…等等，所有參數也可以透過7吋觸控面板設定，操作方便，容易上手。行業應用說明：柔性電路板整料：柔性電路板，又稱軟性電路板，簡稱FPC，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性備受青睞；廣泛應用在商用電子設備、手機、平板、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、手錶、電腦、照相機、醫療儀器設備…等各種電子產品和設備中。X在客戶應用FPC自動化組裝生產中，因FPC軟性材質、形狀不規則的特性，對其進行自動化送料較困難，直接影響客戶工廠自動化生產速度。採用WRL-300～500系列的柔性震動盤對FPC產品進行整料，可以有效解決產品軟性材質導致的不易分離整料的問題，並且對於中大型的FPC產品，採用500系列柔性震動盤可有效使其翻面來定位整料。薄片類零件整料：在自動化生產中，為了具有較高的生產效率，許多比較薄的物料都採用傳統震動盤進行上料。由於傳統震動盤採用結構方式控制整料及出料，導致薄片整料過程容易出現疊片，因此容易造成卡料。柔性震動盤可使薄片類零件整料過程保持順暢，不容易發生卡料及疊料的狀況，提高了整料速度和穩定性，進而提高生產效率，降低生產成本。異形件整料：在金屬加工、模具射山成型…等行業，小型異型件由於外型多變，並且需要區分多面的正反面，採用傳統震動盤進行異形件整料難度很大，主要是因為無法保證產品方向一致，並且產品不規則形狀，傳統震動盤相容性較差，無法適應多種產品共同使用同一震動盤，採用柔性震動盤的方式，可以自動翻面，透過視覺定位挑選正確面的產品進行機器手抓取，最大程度避免了傳統震動盤整料遇到的問題，並且通用性佳。電子元器件整料：電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器…等等。現有的電子元器件整料常用傳統震動盤整料，一次只能針對一個料盤整料，而無法一次將多個產品放在自動送料機中整料，造成送料效率較低，難以滿足現有的電子元器件送料用震動盤的需求。採用柔性震動盤送料可以使多產品整料快速切換，通用性高，操作簡單，於電子元件編帶、擺盤上，廣受青睞。

WRL-600 柔性震動盤

產品型號：WRL-600產品適⽤範圍：50-180 MM / 250MM細長型料盤結構材質：鋁合⾦料盤料盤載重：5 kg料盤震幅：±10 mm重量：70 kg電源功率：12V/200W外型尺⼨(長/寬/⾼)：833 x 432 x 242.5 mm 料盤尺⼨(長/寬/深度)：596 x 428 x 96 mm安裝孔位：817 x (182x2) x mm 柔性震動盤產品應用說明： ①通用及適用性：適用於自動化生產中99%的小型零部件散料排列整料，尤其對傳統震動盤不好送料的薄片類、軟膠類、異形件…等等整料有絕對優勢。 ②操作介面調整易上手：柔性震動盤控制系統可選配7吋觸控螢幕，讓使用者進行動作和參數調整、動作組合及震動時間設定…等等，系統提供11種運動模式，可靈活設定不同產品震動參數。 ③震動反應快速，精準：震動盤音圈馬達反應時間達MS等級，短至100-1000MS即可完成震動分散動作，反應時間非常迅速。 ④震動協調順暢，減少產品表面損傷：採用多音圈馬達驅動，可控制產品多個方向均勻協調移動，產品與產品柔和接觸，將表面損傷降至最低，減少卡料風險。 ⑤依據不同產品可靈活客製化：料盤材料可以依據不同產品特性，選擇白色或黑色POM、PVC、FDA、ESD等材料，也可以進行結構客製化設計，根據物料的異形狀態，可以挖孔、挖槽…加工處理。 ⑥與PC或PLC交握簡單，避免繁瑣通訊：連線交握方式可透過I/O開關訊號或MODBUS協議方式，可控制觸發振動盤組合動作、光源亮滅…等等，所有參數也可以透過7吋觸控面板設定，操作方便，容易上手。行業應用說明：柔性電路板整料：柔性電路板，又稱軟性電路板，簡稱FPC，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性備受青睞；廣泛應用在商用電子設備、手機、平板、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、手錶、電腦、照相機、醫療儀器設備…等各種電子產品和設備中。X在客戶應用FPC自動化組裝生產中，因FPC軟性材質、形狀不規則的特性，對其進行自動化送料較困難，直接影響客戶工廠自動化生產速度。採用WRL-300～500系列的柔性震動盤對FPC產品進行整料，可以有效解決產品軟性材質導致的不易分離整料的問題，並且對於中大型的FPC產品，採用500系列柔性震動盤可有效使其翻面來定位整料。薄片類零件整料：在自動化生產中，為了具有較高的生產效率，許多比較薄的物料都採用傳統震動盤進行上料。由於傳統震動盤採用結構方式控制整料及出料，導致薄片整料過程容易出現疊片，因此容易造成卡料。柔性震動盤可使薄片類零件整料過程保持順暢，不容易發生卡料及疊料的狀況，提高了整料速度和穩定性，進而提高生產效率，降低生產成本。異形件整料：在金屬加工、模具射山成型…等行業，小型異型件由於外型多變，並且需要區分多面的正反面，採用傳統震動盤進行異形件整料難度很大，主要是因為無法保證產品方向一致，並且產品不規則形狀，傳統震動盤相容性較差，無法適應多種產品共同使用同一震動盤，採用柔性震動盤的方式，可以自動翻面，透過視覺定位挑選正確面的產品進行機器手抓取，最大程度避免了傳統震動盤整料遇到的問題，並且通用性佳。電子元器件整料：電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器…等等。現有的電子元器件整料常用傳統震動盤整料，一次只能針對一個料盤整料，而無法一次將多個產品放在自動送料機中整料，造成送料效率較低，難以滿足現有的電子元器件送料用震動盤的需求。採用柔性震動盤送料可以使多產品整料快速切換，通用性高，操作簡單，於電子元件編帶、擺盤上，廣受青睞。

WRL-700 柔性震動盤

產品型號：WRL-700產品適⽤範圍：50-250 MM / 300MM細長型料盤結構材質：鋁合⾦料盤料盤載重：5 kg料盤振幅±10 mm重量：85 kg電源功率：12V/200W外型尺⼨(長/寬/⾼)：913 x 584 x 252.5 mm料盤尺⼨(長/寬/深度)：676 x 588 x 106 mm安裝孔位：897 x 524 mm 柔性震動盤產品應用說明： ①通用及適用性：適用於自動化生產中99%的小型零部件散料排列整料，尤其對傳統震動盤不好送料的薄片類、軟膠類、異形件…等等整料有絕對優勢。 ②操作介面調整易上手：柔性震動盤控制系統可選配7吋觸控螢幕，讓使用者進行動作和參數調整、動作組合及震動時間設定…等等，系統提供11種運動模式，可靈活設定不同產品震動參數。 ③震動反應快速，精準：震動盤音圈馬達反應時間達MS等級，短至100-1000MS即可完成震動分散動作，反應時間非常迅速。 ④震動協調順暢，減少產品表面損傷：採用多音圈馬達驅動，可控制產品多個方向均勻協調移動，產品與產品柔和接觸，將表面損傷降至最低，減少卡料風險。 ⑤依據不同產品可靈活客製化：料盤材料可以依據不同產品特性，選擇白色或黑色POM、PVC、FDA、ESD等材料，也可以進行結構客製化設計，根據物料的異形狀態，可以挖孔、挖槽…加工處理。 ⑥與PC或PLC交握簡單，避免繁瑣通訊：連線交握方式可透過I/O開關訊號或MODBUS協議方式，可控制觸發振動盤組合動作、光源亮滅…等等，所有參數也可以透過7吋觸控面板設定，操作方便，容易上手。行業應用說明：柔性電路板整料：柔性電路板，又稱軟性電路板，簡稱FPC，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性備受青睞；廣泛應用在商用電子設備、手機、平板、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、手錶、電腦、照相機、醫療儀器設備…等各種電子產品和設備中。X在客戶應用FPC自動化組裝生產中，因FPC軟性材質、形狀不規則的特性，對其進行自動化送料較困難，直接影響客戶工廠自動化生產速度。採用WRL-300～500系列的柔性震動盤對FPC產品進行整料，可以有效解決產品軟性材質導致的不易分離整料的問題，並且對於中大型的FPC產品，採用500系列柔性震動盤可有效使其翻面來定位整料。薄片類零件整料：在自動化生產中，為了具有較高的生產效率，許多比較薄的物料都採用傳統震動盤進行上料。由於傳統震動盤採用結構方式控制整料及出料，導致薄片整料過程容易出現疊片，因此容易造成卡料。柔性震動盤可使薄片類零件整料過程保持順暢，不容易發生卡料及疊料的狀況，提高了整料速度和穩定性，進而提高生產效率，降低生產成本。異形件整料：在金屬加工、模具射山成型…等行業，小型異型件由於外型多變，並且需要區分多面的正反面，採用傳統震動盤進行異形件整料難度很大，主要是因為無法保證產品方向一致，並且產品不規則形狀，傳統震動盤相容性較差，無法適應多種產品共同使用同一震動盤，採用柔性震動盤的方式，可以自動翻面，透過視覺定位挑選正確面的產品進行機器手抓取，最大程度避免了傳統震動盤整料遇到的問題，並且通用性佳。電子元器件整料：電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器…等等。現有的電子元器件整料常用傳統震動盤整料，一次只能針對一個料盤整料，而無法一次將多個產品放在自動送料機中整料，造成送料效率較低，難以滿足現有的電子元器件送料用震動盤的需求。採用柔性震動盤送料可以使多產品整料快速切換，通用性高，操作簡單，於電子元件編帶、擺盤上，廣受青睞。

MRF-250 並聯式機器人柔性整料設備 (DELTA ROBOT)

MRF-250 並聯式機器人柔性整料設備產品規格： Delta機器人臂長250mm，最大負載0.3KG 柔性震動盤 WRL-150M，料盤尺寸150*100MM 自動補料倉 2L平送式補料倉可安裝吸盤個數 1 PCS 光學系統柔性震動盤定位+飛拍二次定位 (選配) 控制系統視覺系統+柔性震動盤+Delta蜘蛛手-三合一控制系統擺盤速度 3,000～4,500PCS每小時(不包含換盤時間)，需依產品大小、正確面概率有所差異擺盤精度不使用飛拍：±0.2MM，飛拍精度：±0.1MM 載盤上料方式人工更換載盤電源/功率 AC110～220V /600W 供應氣壓 0.35-0.7MPa 設備重量約50 kg 設備尺寸 537mm(長)×225mm(寬)×636mm(高) 工作溫度 0℃-50℃ 整料範圍區域：(100X150MM)

MRF-300 並聯式機器人柔性整料設備 (DELTA ROBOT)

MRF-300 並聯式機器人柔性整料設備產品規格： Delta機器人臂長300mm，最大負載0.3KG 柔性震動盤 WRL-200M，料盤尺寸200*160MM 自動補料倉 2L平送式補料倉可安裝吸盤個數 1 PCS 光學系統柔性震動盤定位+飛拍二次定位 (選配) 控制系統視覺系統+柔性震動盤+Delta蜘蛛手-三合一控制系統擺盤速度 2,500～4,000PCS每小時(不包含換盤時間)，需依產品大小、正確面概率有所差異擺盤精度不使用飛拍：±0.2MM，飛拍精度：±0.1MM 載盤上料方式人工更換載盤電源/功率 AC110～220V /800W 供應氣壓 0.35-0.7MPa 設備重量約70 kg 設備尺寸 550mm(長)×400mm(寬)×831mm(高) 工作溫度 0℃-50℃ 整料範圍區域：(200X150MM)

MRF-400 並聯式機器人柔性整料設備 (DELTA ROBOT)

MRF-400 並聯式機器人柔性整料設備產品規格： Delta機器人臂長400mm，最大負載0.5KG 柔性震動盤 WRL-300M，料盤尺寸300*220MM 自動補料倉 5L平送式補料倉可安裝吸盤個數 1 PCS 光學系統柔性震動盤定位+飛拍二次定位 (選配) 控制系統視覺系統+柔性震動盤+Delta蜘蛛手-三合一控制系統擺盤速度 2,500～3,500PCS每小時(不包含換盤時間)，需依產品大小、正確面概率有所差異擺盤精度不使用飛拍：±0.3MM，飛拍精度：±0.1MM 載盤上料方式人工更換載盤電源/功率 AC110～220V /1000W 供應氣壓 0.35-0.7MPa 設備重量約80 kg 設備尺寸 600mm(長)×500mm(寬)×951mm(高) 工作溫度 0℃-50℃ 整料範圍區域：(180X250MM)

MRF-500 並聯式機器人柔性整料設備 (DELTA ROBOT)

MRF-500 並聯式機器人柔性整料設備產品規格： Delta機器人臂長500mm，最大負載0.5KG 柔性震動盤 WRL-400M，料盤尺寸400*300MM 自動補料倉 5L平送式補料倉可安裝吸盤個數 1 PCS 光學系統柔性震動盤定位+飛拍二次定位 (選配) 控制系統視覺系統+柔性震動盤+Delta蜘蛛手-三合一控制系統擺盤速度 2,500～3,500PCS每小時(不包含換盤時間)，需依產品大小、正確面概率有所差異擺盤精度不使用飛拍：±0.3MM，飛拍精度：±0.1MM 載盤上料方式人工更換載盤電源/功率 AC 220V /2kW 供應氣壓 0.35-0.7MPa 設備重量約90 kg 設備尺寸 700mm(長)×600mm(寬)×1080mm(高) 工作溫度 0℃-50℃ 整料範圍區域：(350X220MM)

Scara 機器人整料設備

SCARA機器人-柔性整料設備整合SCARA與柔性震動盤，專為整料、排料設計，設備以模組化設計，共⽤性⾼，可以搭配1-3個⼯業相機，透過影像⾃動定位及柔性震動盤結合，將要整料的⼯件依序放罝於指定的TRAY盤。單一整料模組整料模組+自動換Tray模組產品規格：設備精密 ± 0.03mm 供應氣壓 0.4～0.8 MPA 檢測系統 Wideray 定位檢測控制系統總重量約650 kg 外型尺寸約900*1380*1750mm 工作溫度 0℃-50℃

環型光源 ZSP-R

環型光源 ZSP-R系列環形光源采用高柔性基板材質，獨特的制作方法，可以任意角度彎曲，以構成具有最佳外徑、內徑和照射角度的照明系統產品特點： 1、環形光源提供不同角度照射，能明顯突出物體的特徵 2、能有效解決對角度照射陰影問題 3、結構緊湊設計，節省安裝空間。 4、獨特的散熱構造，提高光源穩定性。 5、可選配漫射板，使光線均勻擴散。應用範圍： 1、高反光或不平整表面缺陷檢測 2、高亮金色手機外殼面板字符檢測 3、高亮IC塑料封裝絲印檢測 4、高速流水線電子元件表面檢測 5、醫用藥品的鋁箔包裝檢測型號說明：例：ZSP-R120A30-5X ZSP - R 120 A30 - 5 X 振勝環型光源外徑角度燈珠圈數顏色環型光源結構圖環型光源照射示意圖在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。

高均勻條型光源 ZSP-LH

條型光源 ZSP-LH系列高均勻條型光源特別適合於大尺寸特微的成像場合，可充當背光源使用，多個條型光源可自由組合，照射角度也可根據檢測需求隨意調整。產品特點： 1、高均勻條型照明光源有效解決對角度照射陰影問題 2、照射角度可根據檢測需求隨意調整 3、可充當背光源使用 4、可適應大多環境的均勻照明應用範圍： 1、電子元件識別檢測 2、印刷品質檢測 3、食品包裝檢測等在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影像處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-L10840-X ZSP - L 108 40 - X 振勝條光長寬顏色高均勻條型光源結構圖高均勻條型光源照射示意圖

條型光源 ZSP-L

條型光源 ZSP-L系列高均勻條型光源特別適合於大尺寸特微的成像場合，可充當背光源使用，多個條型光源可自由組合，照射角度也可根據檢測需求隨意調整。產品特點： 1、高均勻條型照明光源有效解決對角度照射陰影問題 2、照射角度可根據檢測需求隨意調整 3、可充當背光源使用 4、可適應大多環境的均勻照明應用範圍： 1、電子元件識別檢測 2、印刷品質檢測 3、食品包裝檢測等在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影像處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-L10840-X ZSP - L 108 40 - X 振勝條光長寬顏色高均勻條型光源結構圖高均勻條型光源照射示意圖

四面可調光源 ZSP-LM

四面可調光源 ZSP-LM系列四面可調光源由四個獨立可控的照明單元組成，每個照明單元可0-90度自由調整，亮度可單獨控制。產品特點： 1、四組組合條型光，每邊照明獨立可控 2、可根據被測物體要求調整所需照明角度 3、適用性廣應用範圍： 1、焊錫檢測 2、陶製封裝和外部的裂縫檢測 3、金屬板表面檢測 4、包裝破損、標籤檢測在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-LM10825-X ZSP - LM 108 25 - X 振勝四邊條光條光長度條光寬度顏色條型光源結構圖四邊條型光源照射示意圖

同軸光源 ZSP-CO

同軸光源 ZSP-CO系列高密度的LED陣列發射出高強度均勻光，通過一種附特殊層的半透鏡面使得工件的反射光和CCD相機在同一軸線上，並消除影像的疊影，該系列光源具有非常均勻的光分佈，適合於經過鏡面加工的工件表面刮痕檢測。產品特點： 1、發光均勻亮度高，成像清晰 2、高效散熱，延長使用壽命 3、特殊塗層分光鏡，減少光損失 4、凸顯物體表面不平整，克服表面反光干擾應用範圍： 1、芯片、晶片破損檢測 2、反光表面刮傷檢測 3、條碥、二維碼識別 4、印刷、絲印檢測在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-CO55-X ZSP - CO 55 - X 振勝同軸光源寬顏色同軸光源結構圖同軸光源照射示意圖

面光源 ZSP-F

面光源 ZSP-F系列面光源是一種平面照明光源，LED結構優化後均佈在光源底部，經過漫射導光板，在表面型成一片均勻的照射光，通常用於外型輪廓檢測場合。產品特點： 1、具有更好的均勻性 2、光線柔和自然，亮度高 3、可以滿足不同安裝空間需求 4、尺寸靈活，方便客戶訂製應用範圍： 1、物體邊緣外型尺寸測量 2、邊綠破損檢測 3、口服液液位高度檢測 4、透明物體雜質檢測 5、連接器線路檢測 6、螺絲缺陷檢測在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-F120100-X ZSP - F 120 100 - X 振勝底部背光長寬顏色底部背光源結構圖底部背光源照射示意圖

平行面光源 ZSP-FP

平行面光源 ZSP-FP系列平行面光源在原有背光源的基礎上增加了特殊設計的平行膜，能夠使背光發出平行的光，特別適合高精度測量等場合。產品特點： 1、特殊平行膜設計，結構簡單，效果好 2、具有更好的均勻性 3、光線柔和自然，亮度高 4、可以滿足不同安裝空間需求 5、尺寸靈活，方便客戶訂製應用範圍： 1、透明物體表面，內部檢測背向照明 2、電子元件、工件的外型輪廓檢測 3、機械零件尺寸測量在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-FP120100-X ZSP - FP 120 100 - X 振勝平行背光長寬顏色平行背光源結構圖平行背光源照射示意圖

薄型面光源 ZSP-FC

薄型面光源 ZSP-FC系列薄型面光源是一種平面照明光源，LED結構優化後均佈在光源四週，經漫射導光板在表面型成一片均勻的照射光，薄型面光源與傳統面光相比厚度較薄，均勻性更高，基於厚度的變薄，使其便於安裝在狹窄的工作場合中，且尺寸可自由定製，方便客戶的選擇。產品特點： 1、導光式設計，高均勻性 2、超薄設計，可以滿足不同安裝空間需求 3、尺寸靈活多變，方便客戶訂製，應用範圍廣應用範圍： 1、產品邊緣輪廓檢測 2、PCB印刷缺陷檢測 3、反光平面缺陷檢測在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-FC15294-X ZSP - FC 152 94 - X 振勝薄型面光長寬顏色薄型面光源結構圖薄型面光源照射示意圖

開孔面光源 ZSP-FK

開孔面光源 ZSP-FK系列開孔面光源是一種平面照明光源，LED結構優化後，均佈在光源四週，經漫射導光板，在表面形成一片均勻的照射光，且尺寸可自由定製，方便客戶的選擇。。產品特點： 1、導光式設計，高均勻性 2、實現大幅面均勻照明 3、開孔面光源可做前光使用應用範圍： 1、檢測四邊型尺寸測量 2、邊綠破損檢測 3、透明物體雜質檢測 4、口服液液位高度檢測 5、螺絲缺陷檢測在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-FK200180-S35-X ZSP - FK 200 180 - S35 X 振勝開孔背光長寬開孔尺寸顏色開孔面光源結構圖開孔面光源照射示意圖

半球型漫射無影光源 ZSP-RID

半球型漫射無影光源 ZSP-RID系列採用了高亮度LED和獨特的照射構造，LED發出的光線充分利用半球漫反射結構，照射出高均勻、高亮度的光線，適用於一些表面不均勻，有反光效果的被測物體。產品特點： 1、均勻性高，照射面積大 2、球面漫反射發光 3、適用於表面起伏大、反光物體 4、外型靈活多變，可根據實際需求訂製應用範圍： 1、檢測IC表面字符 2、凹凸不平整、反光表面檢測 3、金屬、玻璃表面反光較強的物體表面檢測 4、易拉罐底部噴碼檢測 5、食品、藥品外觀檢測在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。 ZSP - RID 100 X 振勝半球型漫射光源外徑顏色型號說明：例：ZSP-RID100-X 半球型漫射無影燈結構圖半球型漫射無影燈照射示意圖

環型無影光源 ZSP-RD

環型無影光源 ZSP-RD系列環型無影光源採用特製的漫射板，從LED發出的光都被有效的利用，實現了高亮度，高均勻性的照明效果。產品特點： 1、對比普通環型光具更高均勻性照明 2、照射面積大 3、環型無影照射效果 4、照射高度高應用範圍： 1、高反光或不平整表面缺陷檢測 2、高亮金屬手機外殼面板字符檢測 3、高亮IC塑料封裝絲印檢測 4、高速流水線電子元件表面檢測 5、醫用藥品的鋁箔包裝檢測在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-RD100-X ZSP - RID 100 X 振勝環型無影光源外徑顏色環型無影光源結構圖環型無影光源照射示意圖

方型無影光源 ZSP-SD

方型無影光源 ZSP-SD系列方型無影光源採用方型結構設計，使上方安裝的LED照射光透過特殊光學材料，從四個方向以低角度向被測物體照射擴散光，當被測物體表面光滑時，可以有效的利用表面光滑效果而引起的反光。產品特點： 1、對比普通環型光具更高均勻性照明 2、無影照射效果 3、常應用在被測物體需要均勻的表面 4、照明並且要避免反光或耀斑的場合。應用範圍： 1、檢測煙盒表面 2、檢測集成電路料帶 3、檢測集成電路的管腳字符 4、檢測金屬表面刮傷在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-SD150100-X ZSP - RID 150 100 - X 振勝方型無影光源長寬顏色方型無影光源結構圖方型無影光源照射示意圖

拱型光源 ZSP-AR

拱型光源 ZSP-AR系列拱型光源是採用大功率LED，經過底部反射高均勻的光線，使整個影像照度更加均勻，亮度更高，一般應用反光較強的物體表面檢測：曲面、表面凹凸、弧型表面…等等。產品特點： 1、拱型光源是一種高均勻性的光源，由高亮度貼片LED發出的光經過球面漫射後形成均勻的光線，適合檢測表面反光，曲面的物體 2、無影效果好 3、照射面積大 4、均勻性高應用範圍： 1、反光物體表面檢測 2、表面不平整缺陷檢測 3、弧型表面檢測 4、煙盒印刷檢測 5、手機按鍵字符檢測在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-AR160-X ZSP - AR 160 - X 振勝拱型光源寬顏色拱型光源結構圖拱型光源照射示意圖

線型光源 ZSP-LS

線型光源 ZSP-LS系列線光源採用大功率高亮LED，透過特殊透鏡形成一條高亮度、高均勻的光帶，該系統光源體積小，採用了抑制光源擴散的設計，使得因為距離產生的亮度變化較小。產品特點： 1、超高亮度 2、採用新柱面透鏡，透光率較高，高聚光 3、適用於各種流水線連續檢測場合 4、具有更好的均勻性與一致性 5、特殊的機械構造，達到高效散熱應用範圍： 1、大幅面印刷品表面缺陷檢測 2、大幅面尺寸精密測量 3、煙盒外型與外觀絲印檢測 4、可選配漫射板，使光線均勻擴散 5、郵件包裏的分揀 6、冰箱、洗衣機等大型家電包裝紙箱印刷字符檢測在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-LS200-X ZSP - LS 200 - X 振勝線性光源長顏色線性光源結構圖線性光源照射示意圖

點光源 ZSP-PI

點光源 ZSP-PI系列點光源外觀設計靈巧且重量輕，對光學系統重新設計，提高發光效率，實現高亮度，產品均可根據客戶要求，針對被測物體物徵、工作距離、照射角度顏色及視野進行訂製。產品特點： 1、高亮度，發光面積小 2、小巧、緊溱、高效散熱，消耗電力低且使用壽命長 3、光纖鹵素燈的替代品，尤其適合作為鏡頭的同軸照明應用範圍： 1、高速運動檢測 2、震動場合檢測 3、高亮應用場合使用 4、USB端子PIN角檢測在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-PI0803-X ZSP - PI 08 03 - X 振勝點光源出光口直徑功率顏色點光源結構圖點光源照射示意圖

AOI光源 ZSP-AOI

AOI光源 ZSP-AOI系列 AOI光源適用於電子元件焊接質量檢測，報貨絲印字符，元件有無、虛焊、漏焊、連焊、焊偏…等。產品特點： 1、不同角度的三色照明，能凸顯出焊錫的立體特徵 2、多色多角度照明，能準確反映物體表面表面坡度特徵， AOI專用，多用於環狀類缺陷檢測 3、每種顏色可獨立控制 4、可根據客戶要求訂製應用範圍： 1、檢測電路元件的焊接質量 2、PCB板焊錫缺陷檢測 3、顏色、條碼識別檢測 4、印刷字符檢測在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。型號說明：例：ZSP-AOI-120-X ZSP - AOI 120 - X 振勝 AOI光源外徑顏色 AOI光源結構圖 AOI光源照射示意圖

多色光源 ZSP-RGB

多色光源 ZSP-RGB系列 AOI光源適用於電子元件焊接質量檢測，報貨絲印字符，元件有無、虛焊、漏焊、連焊、焊偏…等。產品特點： 1、採用三色LED燈 2、光源可組成任意顏色，適合不同顏色工件檢測 3、可單獨使用R/G/B三色光，也可以同時使用，可調出任意顏色在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。 ZSP-F26288-RGB ZSP-FC260160-RGB ZSP-L3C9050-RGB ZSP-L3C11036-RGB ZSP-L60048-4R4B ZSP-R100A80-2R2B ZSP-R120A45-4R3B ZSP-RIU160-RGB

客製化光源 ZSP-CUS

客製化光源系列波長及色溫紅色 620-630nm 藍色 460-470nm 綠色 520-530nm 白色 3200-12000K 紅外線 850-940nm 紫外線 365-405nm 配件光源漫射板、光源延長線搭套控制器 ZSP-AP類比系列、ZSP-DP數位系列、 ZSP-SP頻閃系列在機器視覺系統中，光源的作用主要體現在： 1.突出測量特徵，簡化影象處理演算法。 2.克服環境光的干擾，提高影象信噪比。 3.提高視覺系統的定位、測量、識別精度，以及系統的執行速度。 4.降低系統設計的複雜度。 ARC50-X ZSP-ARC65-X ZSP-F1100580-L150-X ZSP-R96A60-3X-半圓 ZSP-R220A45-5X ZSP-R8042A30-X ZSP-RIDH80-X

全自動瞬檢機 ACU-WR100

一鍵測量瞬檢機產品規格：型號 ACU-WR100 影像感測器 2000萬像素CMOS 受光鏡頭雙遠心鏡頭照明系統透射光遠心平行光落射光環光測量視野 100*80mm 重複精度 ±2um 測量精度 ±5um 測量軟體 ACU Vision V2.5 工作臺移動範圍 45mm，電動工作電源 AC 110～220V 工作環境溫度10~35℃，濕度30~80% 設備功率 300W 產品簡介：採用雙遠心高解析度光學鏡頭，結合高精度圖像分析演算法，並融入一鍵閃測原理。不僅能快速測量產品的平面尺寸和形位公差，還可搭配鐳射、探針測量段差、孔度和平面度等尺寸。產品優勢： ①不需使用治具,測量的工件可以任意擺放,只需將測量工件(可以是多個工件)放在載物臺上,按下測量按鈕,即可在數秒內快速完成多目標多尺寸測量。測量效率是傳統儀器的10-20倍。 ②高解析度、大景深的光學成像系統結合sub-pixel處理技術，測量精度最高能達到2um。 ③影像自動對焦，排除人為干擾，任何人都能得到同樣的結果，重複性高。 ④軟體功能完善，介面簡潔，使用者只需要簡單的教育訓練，即可掌握程式功能和操作方法。 ⑤自動報表和統計功能，方便使用者對資料的追溯和分析。測量軟體：軟體主介面分為程式控制、硬體控制、即時視圖、即時資料、即時報表五大功能模組。軟體介面簡潔明瞭，介面友善。將即時影像視圖用大視窗顯示，方便使用者操作和檢視。即時顯示報告和統計，使用者不需要到後臺查看報表即可知悉當前批次的產品情況。軟體提供單件測量模式，也支援多件測量模式。多工件測量報表統計：提供即時資料報表和輸出統計報表。測量結果自動記錄查詢測量結果及其主要的統計值資訊（如平均值、樣品標準值、樣品上公差、樣品下公差、CPK等）將自動記錄存檔。即時資料報表提高測量效率即時資料報表是為了讓操作者更直觀的看到同一時間下的樣品測量資料，快速方便找出NG樣品的缺陷與改進方式，提高使用效率。即時資料報表：自動產生樣品檢測報告樣品檢測結果報告可以在後臺自動產生，並以即時測量的資料進行報表儲存。輸出報表應用行業：適合測量精密五金、手機配件、電子元件、衝壓件、精密注塑件、接外掛程式、連接器、端子等各種精密零件。手機蓋板精密五金端子插針陶瓷螺紋

SMU-3020EM 手動 2.5D 影像量測儀

一、儀器主要技術參數及產品特點：型號 SMU-3020EM手動二次元影像測量儀 X/Y/Z測量行程 300×200╳200mm Z軸行程有效行程200mm XY軸平臺 X/Y工作移動平臺：濟南青花崗岩； Z軸立柱：方鋼儀器底座濟南青花崗岩玻璃檯面尺寸 350×250mm 大理石檯面尺寸 460mm×360mm 玻璃台承重 30kg 傳動型式 X/Y軸：高精度交叉傳動導軌+光軸 Z軸：高精度直線導軌+T型螺杆光學尺 X/Y軸光學尺解析度：0.001mm X/Y線性測量精度(μm) ≤3+L/200 重複精度(μm) ≤3 工業相機 1/3″高解晰彩色工業相機鏡頭定倍式變焦鏡頭，光學放大倍率0.7X-4.5X，影像放大倍率：20X-128X 影像系統影像軟體：可量測點．線．圓．弧．角度．距離．橢圓．矩型．連續曲線．傾斜補正．平面補正及原點設定.量測結果並可顯示公差值．真圓度．真直度．位置度．垂直度．平行度可直接匯出、導入Dxf、Word、Excel、Spc 檔案進行編輯，適用批量檢測客戶報表程式設計，同時可以進行產品局部及影整體拍照掃描將整個產品尺寸及圖像記錄存檔，同時可以圖片尺寸誤差標注一目了然。影像卡：SDK2000 晶片影像傳輸系統光源系統連續可調式LED 燈(表面光源+輪廓光源)，發熱量小，壽命長儀器外形尺寸（L*W*H） 750×550×1030mm 儀器重量（kg） 150kg 電源 AC220V/50HZ　AC110V/60HZ 電腦 I5工業電腦顯示器 23吋保固整機保固1年電源開關臺灣銘緯 MW 12V 二、量測軟體（多功能影像量測軟體） l 具有手動對焦，連續倍率切換。 l 完整的幾何量測 (多點量測點、線、圓、弧、矩形、槽形，提高量測精度等)。 l 影像手動尋邊功能，再配以一系列功能強大的影像量測工具簡化量測過程，使量測工作更輕鬆，效率高。 l 支援強大的量測功能，方便快捷的圖素建構功能，用戶只需簡單的點選圖形就可建構出點、線、圓、弧、矩形、槽形、距離、交點、角度、中點、中線、垂直、平行，寬度等。 l 量測之圖素可做平移、複製、旋轉、陣列、鏡射等功能,于大量的量測時,可以縮短程式製作的時間。 l 量測歷程之影像資料，可儲存成SIF檔，讓不同批的物件，每次量測時所量測的位置與方法相同，避免不同使用者於不同時間量測之結果產生差異。 l 可依自己的設定格式，輸出報表檔案，並可依量測時間，將同一工件量測資料分類存檔。 l 可單獨對量測失敗或超差圖素，進行重新量測。 l 多元化的坐標系設定方式，包含座標平移、座標旋轉、可重新定義新的坐標系、修改座標原點和座標擺正，使量測更加方便。 l 可設定形位公差，公差輸出及判別功能，能以顏色、標示等形式對不合格尺寸報警，讓使用者在資料判斷時更加快速。 l 具有3D視圖及工作平臺視埠切換功能。 l 影像區之影像可輸出為jpeg格式之圖檔。 l 圖素標籤功能，讓用戶在量測大量圖素時，尋找量測圖素時更加快捷方便。 l 批次圖素處理，選取所需要的圖素，快速執行程式教導、重設歷程、擬合圖素、匯出資料等多項功能運用。 l 顯示方式多樣化：語言的切換、公英制單位的切換 (mm/inch)角度的轉換(度/分/秒)、顯示數位的小數點可自設、坐標系的切換等…。 l 軟體與EXCEL無縫連接，量測資料具有圖文列印、資料明細報表及預覽功能、資料包表可列印及匯出至Excel進行統計分析也同時可按客戶格式報表匯出對應的報表要求。 l 逆向工程功能與CAD的同部操作使用，可實現軟體與AutoCAD工程圖相互轉換，直接判別工件與工程圖之間的誤差。 l 具備SPC資料分析報告，可輸出統計值（CA、CPK)等及（均值與極差圖、均值與標準差圖、中位數與極差圖、單值與移動極差圖） l 繪圖區個性化編輯：點、線、圓、弧、刪除、剪切、延伸、倒弧角、圓之切點、兩條線與半徑求圓心刪除、剪切、延伸、UNDO/REDO，並可在全覽區直接做尺寸標注及簡易CAD繪圖功能與修改。 l 檔案人性化管理，量測資料可儲存成Excel，Word，AutoCAD，TXT中文檔保存，量測結果可以DXF導入專業CAD軟體，直接用於開發設計。 l 可於軟體內，自定圖素要素輸出報表格式(如圓心座標、距離、半徑….等。三、儀器工作環境 1、溫度與濕度：溫度：20－25℃，最佳：22℃; 相對濕度：50％－60％，最佳：55％; 機房最大溫度變化率：10℃/小時; 2、工作室熱量計算： ·保持工作室內設備系統操作於最佳溫度、濕度空間，必須計算室內總散熱量，其中包括室內設備儀器散熱量總和（燈光普通照明燈可忽略不計） ·人體散熱量：600BTY/小時/人 ·工作室散熱量：5/平方米 ·儀器放置空間（L*W*H）：2M ╳ 2M ╳ 1.25M 3、空氣含塵量： 機房應保持清潔，空氣中大於0.5MLXPOV的雜質在每立方英尺不多於45000 4、機房顫動度： 機房內顫動度不得高於0.5T，機房內產生震動的機器避免放置在一起，因顫動將使機器內機械部分、接頭、主機面板接觸部分產生鬆動而造成機器不正常。四、電源： AC220V/50HZ　AC110V/60HZ

SMU-4030EM 手動 2.5D 影像量測儀

一、儀器主要技術參數及產品特點：型號 SMU-4030EM手動二次元影像測量儀 X/Y/Z測量行程 400×300╳200mm Z軸行程有效行程200mm XYZ軸基座 X/Y工作移動平臺：濟南青花崗岩； Z軸立柱：方鋼儀器底座濟南青花崗岩玻璃檯面尺寸 450×350mm 大理石檯面尺寸 560mm×460mm 玻璃台承重 30kg 傳動型式 X/Y軸：高精度交叉傳動導軌+光桿 Z軸：高精度直線導軌+螺杆光學尺 X/Y軸：高精密光學尺解析度：0.001mm X/Y線性測量精度(μm) ≤3+L/200 重複精度(μm) ≤3 工業相機 1/3″高解析彩色工業相機鏡頭定倍式變焦鏡頭，光學放大倍率0.7X-4.5X，影像放大倍率：20X-128X 影像系統影像軟體：可量測點．線．圓．弧．角度．距離．橢圓．矩型．連續曲線．傾斜補正．平面補正及原點設定.量測結果並可顯示公差值．真圓度．真直度．位置度．垂直度．平行度可直接匯出、導入Dxf、Word、Excel、Spc 檔案進行編輯，適用批量檢測客戶報表程式設計，同時可以進行產品局部及影整體拍照掃描將整個產品尺寸及圖像記錄存檔，同時可以圖片尺寸誤差標注一目了然。影像卡：SDK2000 晶片影像傳輸系統，影像清晰傳輸穩定光源系統連續可調式LED燈(表面光源+輪廓光源)，發熱量小，壽命長軟體功能手動影像量測軟體儀器外形尺寸（L*W*H） 850×650×1280mm 儀器重量（kg） 180kg 電源 AC220V/50HZ　AC110V/60HZ 電腦 I5工業電腦顯示器 23吋質保整機質保1年電源開關臺灣銘緯 MW 12V 二、量測軟體（手動影像量測軟體） l 具有手動對焦，倍率可連續切換。 l 完整的幾何量測 (多點量測點、線、圓、弧、矩形、槽形，提高量測精度等)。 l 影像自動尋邊功能，再配以一系列功能強大的影像量測工具簡化量測過程，使量測工作更輕鬆，效率高。 l 支援強大的量測功能，方便快捷的圖素建構功能，用戶只需簡單的點選圖形就可建構出點、線、圓、弧、矩形、槽形、距離、交點、角度、中點、中線、垂直、平行，寬度，手動對焦，手動輪廓二維掃描等。 l 量測之圖素可做平移、複製、旋轉、陣列、鏡射等功能,于大量的量測時,可以縮短程式製作的時間。 l 量測歷程之影像資料，可儲存成SIF檔，讓不同批的物件，每次量測時所量測的位置與方法相同，避免不同使用者於不同時間量測之結果產生差異。 l 針對複雜的工件，可將Dxf、EXCELLON(選購)檔案直接載入，快速轉換成量測程式，節省人工進行教導之時間。可同時載入多個Dxf檔案進入系統內，並可設定每個Dxf檔Z軸所要位移的高度。 l 可依自己的設定格式，輸出報表檔案，並可依量測時間，將同一工件量測資料分類存檔。 l 可單獨對量測失敗或超差圖素，進行重新量測。 l 多元化的坐標系設定方式，包含座標平移、座標旋轉、可重新定義新的坐標系、修改座標原點和座標擺正，使量測更加方便。 l 具有曲線的描掃量測功能，可快速計算出曲線之面積與周長。 l 可設定形位公差，公差輸出及判別功能，能以顏色、標示等形式對不合格尺寸報警，讓使用者在資料判斷時更加快速。 l 具有3D視圖及工作平臺視埠切換功能。 l 影像區之影像可輸出為jpeg格式之圖檔。 l 圖素標籤功能，讓用戶在量測大量圖素時，尋找量測圖素時更加快捷方便。 l 批次圖素處理，選取所需要的圖素，快速執行程式教導、重設歷程、擬合圖素、匯出資料等多項功能運用。 l 顯示方式多樣化：語言的切換、公英制單位的切換 (mm/inch)角度的轉換(度/分/秒)、顯示數位的小數點可自設、坐標系的切換等…。 l 軟體與EXCEL無縫連接，量測資料具有圖文列印、資料明細報表及預覽功能、資料包表可列印及匯出至Excel進行統計分析也同時可按客戶格式報表匯出對應的報表要求。 l 逆向工程功能與CAD的同部操作使用，可實現軟體與AutoCAD工程圖相互轉換，直接判別工件與工程圖之間的誤差。 l 繪圖區具個性化編輯：點、線、圓、弧、刪除、剪切、延伸、倒弧角、圓之切點、兩條線與半徑求圓心刪除、剪切、延伸、UNDO/REDO，並可在全覽區直接做尺寸標注及簡易CAD繪圖功能與修改。 l 檔案人性化管理，量測資料可儲存成Excel，Word，AutoCAD，TXT中文檔保存，量測結果可以DXF導入專業CAD軟體，直接用於開發設計。 l 軟體內含內置資料排序功能，能快速整理量測後的資料，讓報表的整理更加容易，可以在量測過程中自動的讀取指定的測量資料，並計算最大值、最小值、平均值等統計係數。 l 可於軟體內，自定圖素要素輸出報表格式(如圓心座標、距離、半徑….等。三、儀器工作環境 1、溫度與濕度：溫度：20－25℃，最佳：22℃; 相對濕度：50％－60％，最佳：55％; 機房最大溫度變化率：10℃/小時; 2、工作室熱量計算： ·保持工作室內設備系統操作於最佳溫度、濕度空間，必須計算室內總散熱量，其中包括室內設備儀器散熱量總和（燈光普通照明燈可忽略不計） ·人體散熱量：600BTY/小時/人 ·工作室散熱量：5/平方米 ·儀器放置空間（L*W*H）：2M ╳ 2M ╳ 1.25M 3、空氣含塵量： 機房應保持清潔，空氣中大於0.5MLXPOV的雜質在每立方英尺不多於45000個。 4、機房顫動度： 機房內顫動度不得高於0.5T，機房內產生震動的機器避免放置在一起，因顫動將使機器內機械部分、接頭、主機面板接觸部分產生鬆動而造成機器不正常。四、電源： AC220V/50HZ　AC110V/60HZ

SMU-3020EF 全自動影像測量儀

SMU-3020EF 全自動影像測量儀該機型適用於PCB線路板、電子、五金、塑膠、模具等領域工件尺寸的精密測量儀器主要技術參數及產品特點：型號 SMU—3020EF X/Y/Z測量行程 300x200x200mm Z軸行程調焦行程200mm,工作距離90mm（可跟據客戶需求定制加高） XY軸基座/儀器底座 00級濟南青大理石玻璃台面承重 30kg 傳動型式 X/Y/Z軸採用上銀高精密直線導軌 X/Y採用直線電機模組(線馬) Z軸TBI螺杆掌上型移動搖杆操作，可切換快速移動(選配）光學尺貼片光學尺解析度（解析度）：X/Y/Z軸0.0005mm（0.5μm） X/Y線性測量精度 ≤3+L/200 (200ms) XY軸重複精度： ≤3μm 直線電機 Y軸直線電機：加速度0.5G,最大速度600mm/S,停頓時間0.04S,峰值推力1880N,持續推力616N X軸直線電機：加速度0.5G,最大速度600mm/S,停頓時間0.04S,峰值推力328N,持續推力133N X/Y軸採用直線電機(線馬)，Z軸採用全閉環伺服電機200W（帶刹車），雙重閉環控制系統工業相機高解析GIGA-E網路型相機（130W像素）光學鏡頭全自動變倍鏡頭，光學放大倍率0.7-4.5X，影像放大倍率30-280X 光源系統表面光源：5環8分區LED冷光源，255級獨立調整輪廓光源：LED白色冷光源、壽命長、亮度可調電腦專配I7主機+24寸顯示器

SMU-4030EF 全自動影像測量儀

SMU-4030EF 全自動影像測量儀該機型適用於PCB線路板、電子、五金、塑膠、模具等領域工件尺寸的精密測量儀器主要技術參數及產品特點：型號 SMU—4030EF X/Y/Z測量行程 400x300x200mm Z軸行程調焦行程200mm,工作距離90mm（可跟據客戶需求定制加高） XY軸基座/儀器底座 00級濟南青大理石玻璃台面承重 30kg 傳動型式 X/Y/Z軸採用上銀高精密直線導軌 X/Y採用直線電機模組(線馬) Z軸TBI螺杆掌上型移動搖杆操作，可切換快速移動(選配）光學尺貼片光學尺解析度（解析度）：X/Y/Z軸0.0005mm（0.5μm） X/Y線性測量精度 ≤3+L/200 (200ms) XY軸重複精度： ≤3μm 直線電機 (線性馬達模組) Y軸直線電機：加速度0.5G,最大速度600mm/S,停頓時間0.04S,峰值推力1880N,持續推力616N X軸直線電機：加速度0.5G,最大速度600mm/S,停頓時間0.04S,峰值推力328N,持續推力133N X/Y軸採用直線電機(線馬)，Z軸採用全閉環伺服電機200W（帶刹車），雙重閉環控制系統工業相機高解析GIGA-E網路型相機（130W像素）光學鏡頭全自動變倍鏡頭，光學放大倍率0.7-4.5X，影像放大倍率30-280X 光源系統表面光源：5環8分區LED冷光源，255級獨立調整輪廓光源：LED白色冷光源、壽命長、亮度可調電腦專配I7主機+24寸顯示器

SMU-6080LA 全自動影像測量儀

SMU-6080LA 全自動影像測量儀該機型適用於PCB線路板、電子、五金、塑膠、模具等領域工件尺寸的精密測量儀器主要技術參數及產品特點：型號 SMU—6080LA X/Y/Z測量行程 600x800x200mm Z軸行程調焦行程200mm,工作距離90mm（可跟據客戶需求定制加高） XY軸基座/儀器底座 00級濟南青大理石玻璃台面承重 50kg 傳動型式 X/Y/Z軸採用上銀高精密直線導軌 X/Y採用直線電機模組(線馬) Z軸TBI螺杆掌上型移動搖杆操作，可切換快速移動光學尺貼片光學尺解析度（解析度）：X/Y/Z軸0.0005mm（0.5μm） X/Y線性測量精度 ≤3+L/200 (200ms) XY軸重複精度： ≤3μm 直線電機 (線性馬達模組) Y軸直線電機：加速度0.5G,最大速度600mm/S,停頓時間0.04S,峰值推力1880N,持續推力616N X軸直線電機：加速度0.5G,最大速度600mm/S,停頓時間0.04S,峰值推力328N,持續推力133N X/Y軸採用直線電機(線馬)，Z軸採用全閉環伺服電機200W（帶刹車），雙重閉環控制系統工業相機高解析GIGA-E網路型相機（230W像素）光學鏡頭全自動變倍鏡頭，光學放大倍率0.7-4.5X，影像放大倍率30-280X 光源系統表面光源：5環8分區LED冷光源，255級獨立調整輪廓光源：LED白色冷光源、壽命長、亮度可調電腦專配I7主機+24寸顯示器

PPG-1583MDI 手動電池測厚儀

PPG-1583MDI 手動電池測厚儀該機型適用于軟包鋰電池、電芯以及各種非電池類柔性薄片狀產品等領域工件厚度的精密測量儀器主要技術參數及產品特點：型號 PPG-1583MDI 測試有效範圍 L150mm×W80mm（可根據客戶需求定制）測試厚度範圍 0~30mm 測試空間高度 ≤30mm 工作平面 00級濟南大理石測試壓力測試範圍 50gf～1000gf（可根據客戶需求客制） ±10% 綜合測試誤差 ≤0.01mm 單點測試誤差 ≤0.005mm 壓力方式砝碼配重/手動調整配重解析度 0.001mm 測試效率 ≤9S 顯示方式觸控式螢幕工作環境溫度：23℃±2℃ 濕度：30~80% 振動：＜0.002mm/s，＜15Hz 電源工作電壓：DC24V

PPG-20153ELS電動電池測厚儀(砝碼配重）

PPG-20153ELS電動電池測厚儀(砝碼配重）該機型適用于軟包鋰電池、電芯以及各種非電池類柔性薄片狀產品等領域工件厚度的精密測量儀器技術參數及產品特點: 型號 PPG-20153ELS 測試有效範圍 L200mm×W150mm（可根據客戶需求定制）測試厚度範圍 0~30mm 測試空間高度 ≤30mm 工作平面 00級濟南大理石，絕緣性好測試壓力測試範圍 0.5kgf～2kgf（可根據客戶需求定制） ±10% 適合電池尺寸長250*寬150*厚30以內（可根據客戶需求定制）綜合測試誤差 ≤0.01mm 單點測試誤差 ≤0.005mm 壓力方式砝碼配重 GR&R ＜10% 解析度 0.0005mm 測試效率 ≤9S 電壓 220V 作業系統 SMU電池專用軟體顯示方式 24寸一體機電腦+PPG測量軟體標配掃碼槍 Honeywell 1900c

PPG-25205ELS電動電池測厚儀（直線電缸）

PPG-25205ELS電動電池測厚儀（直線電缸）該機型適用于軟包鋰電池、電芯以及各種非電池類柔性薄片狀產品等領域工件厚度的精密測量一、儀器主要技術參數及產品特點: 型號 PPG-25205ELS 測試有效範圍 L250mm×W200mm（可根據客戶需求定制）測試厚度範圍 0~50mm 測試空間高度 ≤50mm 工作平面 00級濟南大理石,絕緣性好測試壓力測試範圍 600gf～2kgf（可根據客戶需求定制） ±10% 適合電池尺寸長250*寬200*厚50以內（可根據客戶需求定制）綜合測試誤差 ≤0.01mm 單點測試誤差 ≤0.003mm 壓力傳動伺服電機+傳動模組+直線電缸加壓 GR&R ＜10% 解析度 0.0005mm 測試效率 ≤5-10s,不含保壓時間電壓 AC220V/50HZ 作業系統 SMU電池專用軟體顯示方式 24寸 ALL IN ONE 電腦+PPG測量軟體標配掃碼槍 Honeywell 1900c 二、軟體功能： 1、軟體可設定過壓保護，若超壓，機台自動停止運作； 2、一台設備對應一台電腦； 3、高度、壓力資料可以通過軟體匯出excel等格式的報表； 4、測量時顯示並即時生成壓力/高度曲線、壓力/時間曲線； 5、壓力範圍內可隨意設定力值 6、設備操作簡單、安全可靠、高效 7、預留可與MES通信的通訊介面（後期開通費用另計） 8、增加掃碼槍可實現條碼匹配與追溯功能 9.增加設備校準時間（8H 12H 24H可選），到校準期限時，機台可報警提示. 10.在測試資料中增加產品測試時間記錄（如產品測試具體時間，-年、月、日、分、秒） 11.資料匯出截點(如匯出資料時可按時間節點選項來進行資料匯出) 12.軟體需增加雙重資料儲路徑（即主、副硬碟同時保存軟體資料） 13增加掃碼勾選功能（如勾選掃碼，即必須掃碼後才能測試，否則會彈出需要掃碼的對話方塊） 14.掃碼匹配功能（預先設置好一段二維，當掃碼時，二維碼與設置好的匹配不符，即會彈出對話方塊提示）

PPG-6255ELS 電動電池測厚儀

PPG-6255ELS 電動電池測厚儀該機型適用於軟包裝動力電池、電芯以及各種非電池類柔性薄片狀產品等領域工件厚度的精密測量儀器主要技術參數及產品特點：型號 PPG-6255ELS 測試有效範圍 L600mm×W250mm（可根據客戶需求定制）測試厚度範圍 0~50mm 測試空間高度 ≤50mm 工作平面 00級濟南大理石測試壓力測試範圍 0g～500kgf（可根據客戶需求定制） ±0.5% 適合產品尺寸 600*250*50mm以內尺寸（可根據客戶需求定制）綜合測試誤差 ≤0.003mm 單點測試誤差 ≤0.005mm 壓力方式伺服施壓,壓力可調。上壓板速度可調節同時可設定分區段速度下壓。解析度 0.0005mm 測試效率 ≤20S（時間隨測試壓力及行程大小有所區別）顯示方式 24 寸顯示器+PPG軟體 PPG 專用量塊 100*150*10mm 標配掃碼槍 Honeywell霍尼韋爾1900C 電腦 I7電腦主機二、軟體功能： 1、軟體可設定過壓保護，若超壓，機台自動停止運作； 2、一台設備對應一台電腦； 3、高度、壓力資料可以通過軟體匯出excel等格式的報表； 4、測量時顯示並即時生成壓力/高度曲線、壓力/時間曲線； 5、壓力範圍內可隨意設定力值 6、設備操作簡單、安全可靠、高效 7、預留可與MES通信的通訊介面（後期開通費用另計） 8、增加掃碼槍可實現條碼匹配與追溯功能 9.增加設備校準時間（8H 12H 24H可選），到校準期限時，機台可報警提示. 10.在測試資料中增加產品測試時間記錄（如產品測試具體時間，-年、月、日、分、秒） 11.資料匯出截點(如匯出資料時可按時間節點選項來進行資料匯出) 12.軟體需增加雙重資料儲路徑（即主、副硬碟同時保存軟體資料） 13增加掃碼勾選功能（如勾選掃碼，即必須掃碼後才能測試，否則會彈出需要掃碼的對話方塊） 14.掃碼匹配功能（預先設置好一段二維，當掃碼時，二維碼與設置好的匹配不符，即會彈出對話方塊提示）

BTWL0.030X410B125

參數數值物方視場(mm) 237 光學倍率 0.03 工作距離(mm) 410±5 F.NO F4 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 90 景深(mm) 72 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.042X318B125

參數數值物方視場(mm) 169 光學倍率 0.042 工作距離(mm) 318±4 F.NO F4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 64 景深(mm) 54 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.048X301B125

參數數值物方視場(mm) 148 光學倍率 0.048 工作距離(mm) 301±4 F.NO F5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 54 景深(mm) 44 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.053X288B125

參數數值物方視場(mm) 134 光學倍率 0.053 工作距離(mm) 288±4 F.NO F3.8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 49 景深(mm) 34 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.065X251B125

參數數值物方視場(mm) 109 光學倍率 0.065 工作距離(mm) 251±3 F.NO F.4 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 41 景深(mm) 22 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.072X238B125

參數數值物方視場(mm) 98 光學倍率 0.072 工作距離(mm) 238±3 F.NO F4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 36 景深(mm) 20 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.080X208B125

參數數值物方視場(mm) 89 光學倍率 0.08 工作距離(mm) 208±2 F.NO F4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 33 景深(mm) 18 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.090X230B125

參數數值物方視場(mm) 79 光學倍率 0.09 工作距離(mm) 230±2 F.NO F4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 31 景深(mm) 10 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.100X178B125

參數數值物方視場(mm) 71 光學倍率 0.1 工作距離(mm) 178±2 F.NO F4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 27 景深(mm) 16 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.112X159B125

參數數值物方視場(mm) 63 光學倍率 0.112 工作距離(mm) 159±2 F.NO F4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 24 景深(mm) 12 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.113X187B125

參數數值物方視場(mm) 63 光學倍率 0.113 工作距離(mm) 187±2 F.NO F4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 23 景深(mm) 12 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.129X138B125

參數數值物方視場(mm) 55 光學倍率 0.129 工作距離(mm) 138±2 F.NO F4.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 19 景深(mm) 8 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.150X128B125

參數數值物方視場(mm) 47 光學倍率 0.15 工作距離(mm) 128±2 F.NO F4.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 17 景深(mm) 6 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.172X118B125

參數數值物方視場(mm) 41 光學倍率 0.172 工作距離(mm) 118±2 F.NO F4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 15 景深(mm) 5 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.199X111B125

參數數值物方視場(mm) 35 光學倍率 0.199 工作距離(mm) 111±2 F.NO F4.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 14 景深(mm) 4 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.277X72B125

參數數值物方視場(mm) 29 光學倍率 0.277 工作距離(mm) 72±2 F.NO F3 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 10 景深(mm) 6 接口 C 晶片大小 1/2.5

BTWL0.033X410B12

參數數值物方視場(mm) 242.4 光學倍率 0.033 工作距離(mm) 410±5 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 63.66 景深(mm) 100 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.047X318B12

參數數值物方視場(mm) 170.2 光學倍率 0.047 工作距離(mm) 318±4 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 44.88 景深(mm) 62 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.053X301B12

參數數值物方視場(mm) 150.9 光學倍率 0.053 工作距離(mm) 301±4 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 39.47 景深(mm) 52 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.058X288B12

參數數值物方視場(mm) 137.9 光學倍率 0.058 工作距離(mm) 288±4 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 36.37 景深(mm) 40 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.072X251B12

參數數值物方視場(mm) 111.1 光學倍率 0.072 工作距離(mm) 251±3 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 29.3 景深(mm) 32 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.080X238B12

參數數值物方視場(mm) 100.0 光學倍率 0.08 工作距離(mm) 238±3 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 27.41 景深(mm) 22 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.090X208B12

參數數值物方視場(mm) 88.9 光學倍率 0.09 工作距離(mm) 208±2 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 22.49 景深(mm) 16 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.100X230B12

參數數值物方視場(mm) 80.0 光學倍率 0.1 工作距離(mm) 230±2 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 20.47 景深(mm) 14 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.111X178B12

參數數值物方視場(mm) 72.1 光學倍率 0.111 工作距離(mm) 178±2 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 18.23 景深(mm) 12 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.124X159B12

參數數值物方視場(mm) 64.5 光學倍率 0.124 工作距離(mm) 159±2 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 17.01 景深(mm) 14 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.125X187B12

參數數值物方視場(mm) 64.0 光學倍率 0.125 工作距離(mm) 187±2 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 16.87 景深(mm) 10 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.143X138B12

參數數值物方視場(mm) 55.9 光學倍率 0.143 工作距離(mm) 138±2 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 13.98 景深(mm) 7 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.166X128B12

參數數值物方視場(mm) 48.2 光學倍率 0.166 工作距離(mm) 128±2 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 12.98 景深(mm) 6 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.190X118B12

參數數值物方視場(mm) 42.1 光學倍率 0.19 工作距離(mm) 118±2 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 11.64 景深(mm) 5 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.221X111B12

參數數值物方視場(mm) 36.2 光學倍率 0.221 工作距離(mm) 111±2 F.NO 4.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 9.75 景深(mm) 4 接口 C 晶片大小 1/2

TWL0.3X110A12

參數數值物方視場(mm) 26.7 光學倍率 0.3 工作距離(mm) 110 F.NO 13 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 20.83 景深(mm) 6.5 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.308X72B12

參數數值物方視場(mm) 26.0 光學倍率 0.308 工作距離(mm) 72±2 F.NO 4.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 7.18 景深(mm) 2 接口 C 晶片大小 1/2

TWC0.8X180A12

參數數值物方視場(mm) 10.0 光學倍率 0.8 工作距離(mm) 180 F.NO 11.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 9.5 景深(mm) 0.8 接口 C 晶片大小 1/2

TWL6X65A12

參數數值物方視場(mm) 1.3 光學倍率 6 工作距離(mm) 65 F.NO 35 遠心度 <0.05° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 3 景深(mm) 0.04 接口 C 晶片大小 1/2

TWC6X65A12

參數數值物方視場(mm) 1.3 光學倍率 6 工作距離(mm) 65 F.NO 35 遠心度 <0.05° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 3 景深(mm) 0.04 接口 C 晶片大小 1/2

BTWL0.037X410B118

參數數值物方視場(mm) 243.2 光學倍率 0.037 工作距離(mm) 410±5 F.NO 4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 72.6 景深(mm) 70 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.053X318B118

參數數值物方視場(mm) 169.8 光學倍率 0.053 工作距離(mm) 308±4 F.NO 4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 50.1 景深(mm) 48 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.060X301B118

參數數值物方視場(mm) 150.0 光學倍率 0.06 工作距離(mm) 301±4 F.NO 4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 44.3 景深(mm) 38 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.066X288B118

參數數值物方視場(mm) 136.4 光學倍率 0.066 工作距離(mm) 288±4 F.NO 4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 40.7 景深(mm) 32 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.081X251B118

參數數值物方視場(mm) 111.1 光學倍率 0.081 工作距離(mm) 251±3 F.NO 4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 34.1 景深(mm) 24 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.091X238B118

參數數值物方視場(mm) 98.9 光學倍率 0.091 工作距離(mm) 238±3 F.NO 4.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 29.8 景深(mm) 22 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.100X208B118

參數數值物方視場(mm) 90.0 光學倍率 0.1 工作距離(mm) 208±2 F.NO 4.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 26.3 景深(mm) 16 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.113X230B118

參數數值物方視場(mm) 79.6 光學倍率 0.113 工作距離(mm) 230±2 F.NO 4.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 22.9 景深(mm) 14 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.125X178B118

參數數值物方視場(mm) 72.0 光學倍率 0.125 工作距離(mm) 178±2 F.NO 4.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 20.9 景深(mm) 12 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.140X159B118

參數數值物方視場(mm) 64.3 光學倍率 0.14 工作距離(mm) 159±2 F.NO 4.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 19.5 景深(mm) 10 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.141X187B118

參數數值物方視場(mm) 63.8 光學倍率 0.141 工作距離(mm) 187±2 F.NO 5.3 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 19.3 景深(mm) 10 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.161X138B118

參數數值物方視場(mm) 55.9 光學倍率 0.161 工作距離(mm) 138±2 F.NO 4.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 16.17 景深(mm) 7 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.187X128B118

參數數值物方視場(mm) 48.1 光學倍率 0.187 工作距離(mm) 128±2 F.NO 5.3 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 14.8 景深(mm) 6 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.215X118B118

參數數值物方視場(mm) 41.9 光學倍率 0.215 工作距離(mm) 118±2 F.NO 4.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 13.2 景深(mm) 5 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.250X111B118

參數數值物方視場(mm) 36.0 光學倍率 0.25 工作距離(mm) 111±2 F.NO 5.3 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 10.6 景深(mm) 4 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.347X72B118

參數數值物方視場(mm) 25.9 光學倍率 0.347 工作距離(mm) 72±2 F.NO 5.3 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 8.65 景深(mm) 2.4 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.5X200A118

參數數值物方視場(mm) 18.0 光學倍率 0.5 工作距離(mm) 197.1±3 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.03 解析度(μm) 8.33 景深(mm) 10 接口 C 晶片大小 1/1.8

TWL0.5X65A118

參數數值物方視場(mm) 18.0 光學倍率 0.5 工作距離(mm) 65 F.NO 7.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 7.5 景深(mm) 1.2 接口 C 晶片大小 1/1.8

TWL0.5X200A118

參數數值物方視場(mm) 18.0 光學倍率 0.5 工作距離(mm) 197±3 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.03 解析度(μm) 8.3 景深(mm) 1.4 接口 C 晶片大小 1/1.8

TWC0.5X65A118

參數數值物方視場(mm) 18.0 光學倍率 0.5 工作距離(mm) 65 F.NO 7.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 7.5 景深(mm) 1.2 接口 C 晶片大小 1/1.8

TWC0.5X200A118

參數數值物方視場(mm) 18.0 光學倍率 0.5 工作距離(mm) 199.4±3 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.03 解析度(μm) 8.3 景深(mm) 1.4 接口 C 晶片大小 1/1.8

TWL1.5X65A118-FA

參數數值物方視場(mm) 6.0 光學倍率 1.5 工作距離(mm) 64.2 F.NO 14 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 5 景深(mm) 0.23 接口 C 晶片大小 1/1.8

TWL1.5x65A118

參數數值物方視場(mm) 6.0 光學倍率 1.5 工作距離(mm) 64.2 F.NO 114 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 5 景深(mm) 0.23 接口 C 晶片大小 1/1.8

TWC1.5X65A118

參數數值物方視場(mm) 6.0 光學倍率 1.5 工作距離(mm) 65 F.NO 14 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 5 景深(mm) 0.23 接口 C 晶片大小 1/1.8

TWC2X110A118

參數數值物方視場(mm) 4.5 光學倍率 2 工作距離(mm) 110 F.NO 14 遠心度 <0.08° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 3.5 景深(mm) 0.16 接口 C 晶片大小 1/1.8

BTWL0.25X110A117

參數數值物方視場(mm) 38.0 光學倍率 0.25 工作距離(mm) 110.7 F.NO 5.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 11.76 景深(mm) 9.4 接口 C 晶片大小 1/1.7

BTWL0.048X410B23

參數數值物方視場(mm) 229.2 光學倍率 0.048 工作距離(mm) 410±5 F.NO 5.4 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 70.8 景深(mm) 52 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.067X318B23

參數數值物方視場(mm) 164.2 光學倍率 0.067 工作距離(mm) 318±4 F.NO 5.4 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 51.4 景深(mm) 40 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.076X301B23

參數數值物方視場(mm) 144.7 光學倍率 0.076 工作距離(mm) 301±4 F.NO 5.4 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 45.37 景深(mm) 34 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.084X288B23

參數數值物方視場(mm) 131.0 光學倍率 0.084 工作距離(mm) 288±4 F.NO 5.4 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 41.3 景深(mm) 30 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.103X251B23

參數數值物方視場(mm) 106.8 光學倍率 0.103 工作距離(mm) 251±3 F.NO 5.4 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 33.4 景深(mm) 20 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.115X238B23

參數數值物方視場(mm) 95.7 光學倍率 0.115 工作距離(mm) 238±3 F.NO 4.87 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 31.5 景深(mm) 16 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.127X208B23

參數數值物方視場(mm) 86.6 光學倍率 0.127 工作距離(mm) 208±2 F.NO 4.9 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 26.9 景深(mm) 12 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.14X235A23

參數數值物方視場(mm) 78.6 光學倍率 0.14 工作距離(mm) 235 F.NO 6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 25 景深(mm) 10 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.143X230B23

參數數值物方視場(mm) 76.9 光學倍率 0.143 工作距離(mm) 230±2 F.NO 5.4 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 24.7 景深(mm) 12 接口 C 晶片大小 2/3

TWL0.15X129A23

參數數值物方視場(mm) 73.3 光學倍率 0.15 工作距離(mm) 129 F.NO 8 遠心度 <0.03° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 25.6 景深(mm) 16 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.159X178B23

參數數值物方視場(mm) 69.2 光學倍率 0.159 工作距離(mm) 178±2 F.NO 5.4 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 22.4 景深(mm) 10 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.179X159B23

參數數值物方視場(mm) 61.5 光學倍率 0.179 工作距離(mm) 159±2 F.NO 5.4 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 19.5 景深(mm) 7 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.179X187B23

參數數值物方視場(mm) 61.5 光學倍率 0.179 工作距離(mm) 187±2 F.NO 6.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 20.69 景深(mm) 10 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.2X148A23

參數數值物方視場(mm) 55.0 光學倍率 0.2 工作距離(mm) 147.5 F.NO 6 遠心度 <0.05° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 16.66 景深(mm) 0.3 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.204X138B23

參數數值物方視場(mm) 53.9 光學倍率 0.204 工作距離(mm) 138±2 F.NO 5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 16.9 景深(mm) 6 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.23X200A23-FT

參數數值物方視場(mm) 47.8 光學倍率 0.23 工作距離(mm) 200 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 18.1 景深(mm) 4.1 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.238X128B23

參數數值物方視場(mm) 46.2 光學倍率 0.238 工作距離(mm) 128±2 F.NO 5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 15 景深(mm) 4 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.273X118B23

參數數值物方視場(mm) 40.3 光學倍率 0.273 工作距離(mm) 118±2 F.NO 4.87 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 13.66 景深(mm) 3 接口 C 晶片大小 2/3

BTWC0.3X110A23

參數數值物方視場(mm) 36.7 光學倍率 0.3 工作距離(mm) 110 F.NO 5.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 9.8 景深(mm) 1.74 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.3X110A23

參數數值物方視場(mm) 36.7 光學倍率 0.3 工作距離(mm) 110 F.NO 5.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 9.8 景深(mm) 1.74 接口 C 晶片大小 2/3

TLWS0.3X110A23

參數數值物方視場(mm) 36.7 光學倍率 0.3 工作距離(mm) 110 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 13.3 景深(mm) 3.98 接口 C 晶片大小 2/3

TWCS0.3X110A23

參數數值物方視場(mm) 36.7 光學倍率 0.3 工作距離(mm) 110 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 13.3 景深(mm) 3.98 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.317X111B23

參數數值物方視場(mm) 34.7 光學倍率 0.317 工作距離(mm) 111±2 F.NO 6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 11.6 景深(mm) 3 接口 C 晶片大小 2/3

TWL0.4X110A23

參數數值物方視場(mm) 27.5 光學倍率 0.4 工作距離(mm) 110 F.NO 6.5 遠心度 <0.12° 畸變(%) <0.01 解析度(μm) 8.9 景深(mm) 1.9 接口 C 晶片大小 2/3

TWC0.4X110A23

參數數值物方視場(mm) 27.5 光學倍率 0.4 工作距離(mm) 110 F.NO 6.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 8.9 景深(mm) 1.9 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.439X72B23

參數數值物方視場(mm) 25.1 光學倍率 0.439 工作距離(mm) 72±2 F.NO 5.3 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 8.135 景深(mm) 2 接口 C 晶片大小 2/3

TWL0.5X110A23

參數數值物方視場(mm) 22.0 光學倍率 0.5 工作距離(mm) 111.2 F.NO 9.6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 10 景深(mm) 1 接口 C 晶片大小 2/3

TWL0.5x110A23(8u)

參數數值物方視場(mm) 22.0 光學倍率 0.5 工作距離(mm) 110 F.NO 6.3 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.02 解析度(μm) 7.7 景深(mm) 0.8 接口 C 晶片大小 2/3

TWL0.5x65A23

參數數值物方視場(mm) 22 光學倍率 0.5 工作距離(mm) 65 F.NO 13 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 17.4 景深(mm) 3.4 接口 C 晶片大小 2/3

TWC0.5X110A23

參數數值物方視場(mm) 22.0 光學倍率 0.5 工作距離(mm) 109.6 F.NO 9.6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 10 景深(mm) 1 接口 C 晶片大小 2/3

TWC0.5X65A23

參數數值物方視場(mm) 22.0 光學倍率 0.5 工作距離(mm) 65 F.NO 13 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 17.4 景深(mm) 3.4 接口 C 晶片大小 2/3

TWL0.8X110A23

參數數值物方視場(mm) 13.8 光學倍率 0.8 工作距離(mm) 109 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 6.25 景深(mm) 0.35 接口 C 晶片大小 2/3

TWL0.8X65A23

參數數值物方視場(mm) 13.8 光學倍率 0.8 工作距離(mm) 65 F.NO 9 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 7.8 景深(mm) 0.63 接口 C 晶片大小 2/3

TWC0.8X110A23

參數數值物方視場(mm) 13.8 光學倍率 0.8 工作距離(mm) 109 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 6.25 景深(mm) 0.35 接口 C 晶片大小 2/3

TWL1X110A23

參數數值物方視場(mm) 7.3 光學倍率 1 工作距離(mm) 110.9 F.NO 10 遠心度 <0.15° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 5 景深(mm) 0.27 接口 C 晶片大小 2/3

TWC1X110A23

參數數值物方視場(mm) 11 光學倍率 1 工作距離(mm) 110.9 F.NO 10 遠心度 <0.15° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 5 景深(mm) 0.27 接口 C 晶片大小 2/3

TWC1X65A23

參數數值物方視場(mm) 11 光學倍率 1 工作距離(mm) 65 F.NO 11 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 6.66 景深(mm) 0.49 接口 C 晶片大小 2/3

TWL1.2X107A23

參數數值物方視場(mm) 9.2 光學倍率 1.2 工作距離(mm) 107 F.NO 10 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 4.1 景深(mm) 0.3 接口 C 晶片大小 2/3

TWC1.2X107A23

參數數值物方視場(mm) 9.2 光學倍率 1.2 工作距離(mm) 107 F.NO 10 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 4.16 景深(mm) 0.3 接口 C 晶片大小 2/3

TWL1.5X110A23

參數數值物方視場(mm) 7.3 光學倍率 1.5 工作距離(mm) 108.3 F.NO 10 遠心度 <0.01° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 3.33 景深(mm) 0.3 接口 C 晶片大小 2/3

TWL1.5X65A23

參數數值物方視場(mm) 7.3 光學倍率 1.5 工作距離(mm) 65 F.NO 12 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.2 解析度(μm) 4.44 景深(mm) 0.24 接口 C 晶片大小 2/3

TWC1.5X110A23

參數數值物方視場(mm) 7.3 光學倍率 1.5 工作距離(mm) 107 F.NO 13 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 5.12 景深(mm) 0.3 接口 C 晶片大小 2/3

TWC1.5X65A23

參數數值物方視場(mm) 7.3 光學倍率 1.5 工作距離(mm) 65 F.NO 12 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.2 解析度(μm) 4.4 景深(mm) 0.24 接口 C 晶片大小 2/3

TWL1.75X110A23

參數數值物方視場(mm) 6.29 光學倍率 1.75 工作距離(mm) 110 F.NO 14 遠心度 <0.2° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 4.08 景深(mm) 0.2 接口 C 晶片大小 2/3

TWL2X110A23

參數數值物方視場(mm) 5.5 光學倍率 2 工作距離(mm) 110 F.NO 12 遠心度 <0.3° 畸變(%) <0.07 解析度(μm) 3 景深(mm) 0.1 接口 C 晶片大小 2/3

TWL2X65A23

參數數值物方視場(mm) 5.5 光學倍率 2 工作距離(mm) 65 F.NO 12 遠心度 <0.06° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 3.33 景深(mm) 0.13 接口 C 晶片大小 2/3

TWC2X110A23

參數數值物方視場(mm) 5.5 光學倍率 2 工作距離(mm) 110 F.NO 12 遠心度 <0.3° 畸變(%) <0.07 解析度(μm) 3 景深(mm) 0.1 接口 C 晶片大小 2/3

TWC2X65A23

參數數值物方視場(mm) 5.5 光學倍率 2 工作距離(mm) 65 F.NO 12 遠心度 <0.03° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 3.3 景深(mm) 0.13 接口 C 晶片大小 2/3

TWL3X65A23

參數數值物方視場(mm) 3.7 光學倍率 3 工作距離(mm) 65 F.NO 17 遠心度 <0.005° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 2.77 景深(mm) 0.085 接口 C 晶片大小 2/3

TWC3X65A23

參數數值物方視場(mm) 3.7 光學倍率 3 工作距離(mm) 65 F.NO 17 遠心度 <0.05° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 2.77 景深(mm) 0.085 接口 C 晶片大小 2/3

TWL4X65A23

參數數值物方視場(mm) 2.8 光學倍率 4 工作距離(mm) 65 F.NO 17 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 2.5 景深(mm) 0.05 接口 C 晶片大小 2/3

BTWL0.069X410B1

參數數值物方視場(mm) 231.9 光學倍率 0.069 工作距離(mm) 410 F.NO 6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 42.87 景深(mm) 52 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.098X318B1

參數數值物方視場(mm) 163.3 光學倍率 0.098 工作距離(mm) 318 F.NO 6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 30.36 景深(mm) 26 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.111X301B1

參數數值物方視場(mm) 144.1 光學倍率 0.111 工作距離(mm) 301 F.NO 6.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 27.13 景深(mm) 30 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.122X288B1

參數數值物方視場(mm) 131.1 光學倍率 0.122 工作距離(mm) 288 F.NO 6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 24.99 景深(mm) 18 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.149X251B1

參數數值物方視場(mm) 107.4 光學倍率 0.149 工作距離(mm) 251 F.NO 6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 20.21 景深(mm) 14 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.168X238B1

參數數值物方視場(mm) 95.2 光學倍率 0.168 工作距離(mm) 238 F.NO 6.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 18.14 景深(mm) 16 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.185X208B1

參數數值物方視場(mm) 86.5 光學倍率 0.185 工作距離(mm) 208 F.NO 6.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 16.38 景深(mm) 10 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.208X230B1

參數數值物方視場(mm) 76.9 光學倍率 0.208 工作距離(mm) 230 F.NO 6.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 14.856 景深(mm) 8 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.232X178B1

參數數值物方視場(mm) 69.0 光學倍率 0.232 工作距離(mm) 178 F.NO 6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 12.67 景深(mm) 6 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.259X159B1

參數數值物方視場(mm) 61.8 光學倍率 0.259 工作距離(mm) 159 F.NO 6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 11.55 景深(mm) 5 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.260X187B1

參數數值物方視場(mm) 61.5 光學倍率 0.26 工作距離(mm) 187 F.NO 7.8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 12.56 景深(mm) 8 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.298X138B1

參數數值物方視場(mm) 53.7 光學倍率 0.298 工作距離(mm) 138 F.NO 5.6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 10.16 景深(mm) 3 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.347X128B1

參數數值物方視場(mm) 46.1 光學倍率 0.347 工作距離(mm) 128 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 9.67 景深(mm) 5 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.398X118B1

參數數值物方視場(mm) 40.2 光學倍率 0.398 工作距離(mm) 118 F.NO 6.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 8.78 景深(mm) 2 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.461X111B1

參數數值物方視場(mm) 34.7 光學倍率 0.461 工作距離(mm) 111 F.NO 7.8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 7.91 景深(mm) 2 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.642X72B1

參數數值物方視場(mm) 24.9 光學倍率 0.642 工作距離(mm) 72 F.NO 9 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 8.58 景深(mm) 1.2 接口 C 晶片大小 1

TWL0.7X107A1

參數數值物方視場(mm) 22.9 光學倍率 0.7 工作距離(mm) 107.2 F.NO 7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 5.3 景深(mm) 0.64 接口 C 晶片大小 1

TWC0.7X107A1

參數數值物方視場(mm) 22.9 光學倍率 0.7 工作距離(mm) 107.2 F.NO 7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 5.3 景深(mm) 0.64 接口 C 晶片大小 1

TWC5X65A1

參數數值物方視場(mm) 3.2 光學倍率 5 工作距離(mm) 62.5 F.NO ＞13.8 遠心度 <0.15° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 1.56 接口 C 晶片大小 1

BTWL0.076X410B1.1

參數數值物方視場(mm) 242.1 光學倍率 0.076 工作距離(mm) 410 F.NO 6.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 46.99 景深(mm) 40 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.077X408A1.1

參數數值物方視場(mm) 239.0 光學倍率 0.077 工作距離(mm) 408 F.NO 5 遠心度 <0.035° 畸變(%) <0.035 解析度(μm) 46.3 景深(mm) 26 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.108X318B1.1

參數數值物方視場(mm) 170.4 光學倍率 0.108 工作距離(mm) 318 F.NO 6.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 33.79 景深(mm) 26 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.123X301B1.1

參數數值物方視場(mm) 149.6 光學倍率 0.123 工作距離(mm) 301 F.NO 6.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 29.03 景深(mm) 20 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.134X288B1.1

參數數值物方視場(mm) 137.3 光學倍率 0.134 工作距離(mm) 288 F.NO 6.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 26.27 景深(mm) 16 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.165X251B1.1

參數數值物方視場(mm) 111.5 光學倍率 0.165 工作距離(mm) 251 F.NO 6.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 22.8 景深(mm) 12 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.185X238B1.1

參數數值物方視場(mm) 99.5 光學倍率 0.185 工作距離(mm) 238 F.NO 7.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 20.47 景深(mm) 13 接口 C 晶片大小 1.1

TWL0.2X125A1.1

參數數值物方視場(mm) 92.0 光學倍率 0.2 工作距離(mm) 125 F.NO 6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 16.66 景深(mm) 6.73 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.204X208B1.1

參數數值物方視場(mm) 90.2 光學倍率 0.204 工作距離(mm) 208 F.NO 6.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 18.56 景深(mm) 8 接口 C 晶片大小 1.1

TWL0.22X180A1.1

參數數值物方視場(mm) 83.6 光學倍率 0.22 工作距離(mm) 180 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 17.48 景深(mm) 7.4 接口 C 晶片大小 1.1

TWL0.22X200A1.1

參數數值物方視場(mm) 83.6 光學倍率 0.22 工作距離(mm) 200 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 17.48 景深(mm) 7.4 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.229X230B1.1

參數數值物方視場(mm) 80.3 光學倍率 0.229 工作距離(mm) 230 F.NO 6.6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 16.41 景深(mm) 10 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.255X178B1.1

參數數值物方視場(mm) 80.3 光學倍率 0.229 工作距離(mm) 230 F.NO 6.6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 16.41 景深(mm) 10 接口 C 晶片大小 1.1

TWL0.23X200A1.1

參數數值物方視場(mm) 80.0 光學倍率 0.23 工作距離(mm) 200 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 16.72 景深(mm) 7.4 接口 C 晶片大小 1.1

TWL0.25X120A1.1

參數數值物方視場(mm) 75.4 光學倍率 0.244 工作距離(mm) 122.5 F.NO 6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 13.66 景深(mm) 4.52 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.286X159B1.1

參數數值物方視場(mm) 64.3 光學倍率 0.286 工作距離(mm) 159 F.NO 6.18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 13.04 景深(mm) 4 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.287X187B1.1

參數數值物方視場(mm) 64.1 光學倍率 0.287 工作距離(mm) 187 F.NO 9.6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 14.28 景深(mm) 8 接口 C 晶片大小 1.1

TWL0.3X138A1.1

參數數值物方視場(mm) 61.3 光學倍率 0.3 工作距離(mm) 138 F.NO 8 遠心度 0.05° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 13.88 景深(mm) 3.9 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.328X138B1.1

參數數值物方視場(mm) 56.1 光學倍率 0.328 工作距離(mm) 138 F.NO 6.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 11.04 景深(mm) 4 接口 C 晶片大小 1.1

TWL0.345X220A1.1

參數數值物方視場(mm) 53.3 光學倍率 0.345 工作距離(mm) 220 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 11.59 景深(mm) 3 接口 C 晶片大小 1.1

TWL0.36X150A1.1

參數數值物方視場(mm) 51.1 光學倍率 0.36 工作距離(mm) 150.4 F.NO 9 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.07 解析度(μm) 11.02 景深(mm) 1.2 接口 C 晶片大小 1.1

TWL0.367X220A1.1

參數數值物方視場(mm) 50.1 光學倍率 0.367 工作距離(mm) 221.7 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 10.89 景深(mm) 2.6 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.382X128B1.1

參數數值物方視場(mm) 48.2 光學倍率 0.382 工作距離(mm) 128 F.NO 7.9 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 10.3 景深(mm) 4 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.437X118B1.1

參數數值物方視場(mm) 42.1 光學倍率 0.437 工作距離(mm) 118 F.NO 7.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 9.3 景深(mm) 2 接口 C 晶片大小 1.1

TWL0.455X110A1.1

參數數值物方視場(mm) 40.4 光學倍率 0.455 工作距離(mm) 110 F.NO 9 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 8.72 景深(mm) 1.2 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.49X185A1.1

參數數值物方視場(mm) 37.6 光學倍率 0.49 工作距離(mm) 185 F.NO 12 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.03 解析度(μm) 7 景深(mm) 2 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.509X111B1.1

參數數值物方視場(mm) 36.1 光學倍率 0.509 工作距離(mm) 111 F.NO 9.6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 8.39 景深(mm) 3 接口 C 晶片大小 1.1

TWL0.6X110A1.1

參數數值物方視場(mm) 30.7 光學倍率 0.6 工作距離(mm) 110 F.NO 6.5 遠心度 <0.03° 畸變(%) <0.02 解析度(μm) 5.95 景深(mm) 0.8 接口 C 晶片大小 1.1

TWC0.6X110A1.1

參數數值物方視場(mm) 30.7 光學倍率 0.6 工作距離(mm) 110 F.NO 6.5 遠心度 <0.09° 畸變(%) <0.02 解析度(μm) 5.95 景深(mm) 0.8 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.707X72B1.1

參數數值物方視場(mm) 26.0 光學倍率 0.707 工作距離(mm) 72 F.NO 10.8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 6.31 景深(mm) 2 接口 C 晶片大小 1.1

TWL0.8X110A1.1

參數數值物方視場(mm) 23.0 光學倍率 0.8 工作距離(mm) 110 F.NO 7.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 5.2 景深(mm) 0.5 接口 C 晶片大小 1.1

TWC0.8X110A1.1

參數數值物方視場(mm) 23.0 光學倍率 0.8 工作距離(mm) 110 F.NO 7.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 5.2 景深(mm) 0.5 接口 C 晶片大小 1.1

TWL1X110A1.1

參數數值物方視場(mm) 18.4 光學倍率 1 工作距離(mm) 110 F.NO 10 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 5 景深(mm) 0.45 接口 C 晶片大小 1.1

TWC1X110A1.1

參數數值物方視場(mm) 18.4 光學倍率 1 工作距離(mm) 110 F.NO 10 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 5 景深(mm) 0.45 接口 C 晶片大小 1.1

TWL1.5X110A1.1

參數數值物方視場(mm) 12.3 光學倍率 1.5 工作距離(mm) 110 F.NO 11.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 3.92 景深(mm) 0.25 接口 C 晶片大小 1.1

TWC1.5X110A1.1

參數數值物方視場(mm) 12.3 光學倍率 1.5 工作距離(mm) 110 F.NO 11.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 3.92 景深(mm) 0.25 接口 C 晶片大小 1.1

TWL2X68A1.1

參數數值物方視場(mm) 9.2 光學倍率 2 工作距離(mm) 68 F.NO 7.1-16 遠心度 <0.2° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 1.85 景深(mm) 0.08 接口 C 晶片大小 1.1

TWC2X68A1.1

參數數值物方視場(mm) 9.2 光學倍率 2 工作距離(mm) 68 F.NO 7.1~16 遠心度 <0.2° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 1.85 景深(mm) 0.08 接口 C 晶片大小 1.1

TWL3X65A1.1-GL

參數數值物方視場(mm) 6.1 光學倍率 3 工作距離(mm) 65 F.NO 9.5~16 遠心度 <0.2° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 1.66 景深(mm) 0.04 接口 C 晶片大小 1.1

TWC3X65A1.1-GL

參數數值物方視場(mm) 6.1 光學倍率 3 工作距離(mm) 65 F.NO 9.5~16 遠心度 <0.2° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 1.66 景深(mm) 0.04 接口 C 晶片大小 1.1

TWL4X65A1.1-GL

參數數值物方視場(mm) 4.6 光學倍率 4 工作距離(mm) 65 F.NO 12~36 遠心度 <0.15° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 1.48 景深(mm) 0.04 接口 C 晶片大小 1.1

TWC4X65A1.1-GL

參數數值物方視場(mm) 4.6 光學倍率 4 工作距離(mm) 65 F.NO 12~36 遠心度 <0.15° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 1.48 景深(mm) 0.04 接口 C 晶片大小 1.1

TWL5X65F1.1

參數數值物方視場(mm) 3.68 光學倍率 5 工作距離(mm) 65 F.NO 13 遠心度 <0.05° 畸變(%) <0.03 解析度(μm) 1.5 景深(mm) 0.08 接口 C 晶片大小 1.1

TWC5X65F1.1

參數數值物方視場(mm) 3.7 光學倍率 5 工作距離(mm) 65 F.NO 13 遠心度 <0.05° 畸變(%) <0.03 解析度(μm) 1.5 景深(mm) 0.08 接口 C 晶片大小 1.1

BTWL0.120X410B175

參數數值物方視場(mm) 230.0 光學倍率 0.12 工作距離(mm) 410±5 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 49.1 景深(mm) 48 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.171X318B175

參數數值物方視場(mm) 161.4 光學倍率 0.171 工作距離(mm) 318±4 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 34.3 景深(mm) 24 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.193X301B175

參數數值物方視場(mm) 143.0 光學倍率 0.193 工作距離(mm) 301±4 F.NO 6.8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 32.3 景深(mm) 16 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.214X288B175

參數數值物方視場(mm) 129.0 光學倍率 0.214 工作距離(mm) 288±4 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 27.4 景深(mm) 14 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.261X251B175

參數數值物方視場(mm) 105.7 光學倍率 0.261 工作距離(mm) 251±3 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 22.53 景深(mm) 12 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.291X238B175

參數數值物方視場(mm) 94.8 光學倍率 0.291 工作距離(mm) 238±3 F.NO 8.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 20.2 景深(mm) 8 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.322X208B175

參數數值物方視場(mm) 85.7 光學倍率 0.322 工作距離(mm) 208±2 F.NO 8.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 18.2 景深(mm) 6 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.362X230B175

參數數值物方視場(mm) 76.2 光學倍率 0.362 工作距離(mm) 230±2 F.NO 8.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 16.2 景深(mm) 6 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.402X178B175

參數數值物方視場(mm) 68.7 光學倍率 0.402 工作距離(mm) 178±2 F.NO 8.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 14.4 景深(mm) 5 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.452X159B175

參數數值物方視場(mm) 61.1 光學倍率 0.452 工作距離(mm) 159±2 F.NO 6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 13.8 景深(mm) 4 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.452X187B175

參數數值物方視場(mm) 61.1 光學倍率 0.452 工作距離(mm) 187±2 F.NO 13.6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 15.15 景深(mm) 7 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.517X138B175

參數數值物方視場(mm) 53.4 光學倍率 0.517 工作距離(mm) 138±2 F.NO 8.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 11.1 景深(mm) 3 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.603X128B175

參數數值物方視場(mm) 45.8 光學倍率 0.603 工作距離(mm) 128±2 F.NO 11.4 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 10.6 景深(mm) 3 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.690X118B175

參數數值物方視場(mm) 40.0 光學倍率 0.69 工作距離(mm) 118±2 F.NO 11.3 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 9.5 景深(mm) 2 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.801X111B175

參數數值物方視場(mm) 34.5 光學倍率 0.801 工作距離(mm) 111±2 F.NO 13.6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 7.6 景深(mm) 2 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL1.117X72B175

參數數值物方視場(mm) 24.7 光學倍率 1.117 工作距離(mm) 72±2 F.NO 15 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 6.5 景深(mm) 1.4 接口 M58 晶片大小 1.75

BTWL0.137X410B2

參數數值物方視場(mm) 240.9 光學倍率 0.137 工作距離(mm) 410±5 F.NO 6.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 46.19 景深(mm) 20 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.194X318B2

參數數值物方視場(mm) 170.1 光學倍率 0.194 工作距離(mm) 318±4 F.NO 7.8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 31.81 景深(mm) 14 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.220X301B2

參數數值物方視場(mm) 150.0 光學倍率 0.22 工作距離(mm) 301±4 F.NO 7.8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 29.51 景深(mm) 12 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.242X288B2

參數數值物方視場(mm) 136.4 光學倍率 0.242 工作距離(mm) 288±4 F.NO 7.8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 25.82 景深(mm) 9 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.296X251B2

參數數值物方視場(mm) 111.5 光學倍率 0.296 工作距離(mm) 251±3 F.NO 7.8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 22.22 景深(mm) 8 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.332X238B2

參數數值物方視場(mm) 99.4 光學倍率 0.332 工作距離(mm) 238±3 F.NO 7.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 19.55 景深(mm) 5 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.367X208B2

參數數值物方視場(mm) 89.9 光學倍率 0.367 工作距離(mm) 230±2 F.NO 8.6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 18.16 景深(mm) 5 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.412X230B2

參數數值物方視場(mm) 80.1 光學倍率 0.412 工作距離(mm) 230±2 F.NO 9.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 16.18 景深(mm) 4 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.458X178B2

參數數值物方視場(mm) 72.1 光學倍率 0.458 工作距離(mm) 178±2 F.NO 7.8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 14.17 景深(mm) 3 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.514X159B2

參數數值物方視場(mm) 64.2 光學倍率 0.514 工作距離(mm) 159±2 F.NO 9.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 12.79 景深(mm) 3 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.515X187B2

參數數值物方視場(mm) 64.1 光學倍率 0.515 工作距離(mm) 187±2 F.NO 12.9 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 14.49 景深(mm) 5 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.589X138B2

參數數值物方視場(mm) 56.0 光學倍率 0.589 工作距離(mm) 138±2 F.NO 9.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 11.16 景深(mm) 3 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.685X128B2

參數數值物方視場(mm) 48.2 光學倍率 0.685 工作距離(mm) 128±2 F.NO 12.9 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 10.28 景深(mm) 3 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.786X118B

參數數值物方視場(mm) 42.0 光學倍率 0.786 工作距離(mm) 118±2 F.NO 12.9 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 9.35 景深(mm) 2 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.914X111B2

參數數值物方視場(mm) 36.1 光學倍率 0.914 工作距離(mm) 111±2 F.NO 17.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 8.68 景深(mm) 2 接口 M58 晶片大小 2

BTWL1.272X72B2

參數數值物方視場(mm) 25.9 光學倍率 1.272 工作距離(mm) 72±2 F.NO 17.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 6.34 景深(mm) 1.6 接口 M58 晶片大小 2

BTWL0.610X159B39

參數數值物方視場(mm) 62.0 光學倍率 0.61 工作距離(mm) 159 F.NO 10 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 11.7 景深(mm) 3 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.613X187B39

參數數值物方視場(mm) 61.7 光學倍率 0.613 工作距離(mm) 187±2 F.NO 18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 4.36 景深(mm) 7 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.698X138B39

參數數值物方視場(mm) 54.2 光學倍率 0.698 工作距離(mm) 138 F.NO 10 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 8.95 景深(mm) 2 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.814X128B39

參數數值物方視場(mm) 46.4 光學倍率 0.814 工作距離(mm) 128 F.NO 15 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 8.77 景深(mm) 2 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.931X118B39

參數數值物方視場(mm) 40.6 光學倍率 0.931 工作距離(mm) 118 F.NO 15.3 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 8.26 景深(mm) 2 接口 M58 晶片大小 39

BTWL1.080X111B39

參數數值物方視場(mm) 35.0 光學倍率 1.08 工作距離(mm) 111 F.NO 18 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 7.12 景深(mm) 2 接口 M58 晶片大小 39

BTWL1.503X72B39

參數數值物方視場(mm) 25.2 光學倍率 1.5 工作距離(mm) 72 F.NO 20.4 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 6.06 景深(mm) 2 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.163X410B39

參數數值物方視場(mm) 231.9 光學倍率 0.163 工作距離(mm) 410 F.NO 6.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 38.34 景深(mm) 20 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.230X318B39

參數數值物方視場(mm) 164.3 光學倍率 0.23 工作距離(mm) 318 F.NO 6.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 25.57 景深(mm) 11 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.261X301B39

參數數值物方視場(mm) 144.8 光學倍率 0.261 工作距離(mm) 301 F.NO 10 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 22.53 景深(mm) 10 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.287X288B39

參數數值物方視場(mm) 131.7 光學倍率 0.287 工作距離(mm) 288 F.NO 7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 21.77 景深(mm) 9 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.351X251B39

參數數值物方視場(mm) 107.7 光學倍率 0.351 工作距離(mm) 251 F.NO 8.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 17.8 景深(mm) 6 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.393X238B39

參數數值物方視場(mm) 96.2 光學倍率 0.393 工作距離(mm) 238 F.NO 9.1 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 16.31 景深(mm) 5 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.434X208B39

參數數值物方視場(mm) 87.1 光學倍率 0.434 工作距離(mm) 208 F.NO 10.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 13.88 景深(mm) 4 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.488X230B39

參數數值物方視場(mm) 77.5 光學倍率 0.488 工作距離(mm) 230 F.NO 11.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 14.23 景深(mm) 5 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.543X178B39

參數數值物方視場(mm) 69.6 光學倍率 0.543 工作距離(mm) 178 F.NO 10.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 13.15 景深(mm) 4 接口 M58 晶片大小 39

BTWL0.182X410B44

參數數值物方視場(mm) 241.8 光學倍率 0.182 工作距離(mm) 410±5 F.NO 6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 34.34 景深(mm) 14 接口 M58 晶片大小 44

BTWL0.257X318B44

參數數值物方視場(mm) 171.2 光學倍率 0.257 工作距離(mm) 318±4 F.NO 6 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 24.31 景深(mm) 6 接口 M58 晶片大小 44

BTWL0.292X301B44

參數數值物方視場(mm) 150.7 光學倍率 0.292 工作距離(mm) 301±4 F.NO 10 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 21.4 景深(mm) 12 接口 M58 晶片大小 44

BTWL0.321X288B44

參數數值物方視場(mm) 137.1 光學倍率 0.321 工作距離(mm) 288±4 F.NO 6.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 18.32 景深(mm) 4 接口 M58 晶片大小 44

BTWL0.392X251B44

參數數值物方視場(mm) 112.2 光學倍率 0.392 工作距離(mm) 251±3 F.NO 8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 19.62 景深(mm) 6 接口 M58 晶片大小 44

BTWL0.439X238B44

參數數值物方視場(mm) 100.2 光學倍率 0.439 工作距離(mm) 238±3 F.NO 10.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 16.99 景深(mm) 5 接口 M58 晶片大小 44

BTWL0.486X208B44

參數數值物方視場(mm) 90.5 光學倍率 0.486 工作距離(mm) 208±2 F.NO 11.4 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 12.86 景深(mm) 4 接口 M58 晶片大小 44

BTWL0.547X230B44

參數數值物方視場(mm) 76.7 光學倍率 0.574 工作距離(mm) 230±2 F.NO 12.8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 11.71 景深(mm) 5 接口 M58 晶片大小 44

BTWL0.608X178B44

參數數值物方視場(mm) 72.4 光學倍率 0.608 工作距離(mm) 178±2 F.NO 10.3 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 10.15 景深(mm) 2.4 接口 M58 晶片大小 44

BTWL0.680X187B44

參數數值物方視場(mm) 64.7 光學倍率 0.68 工作距離(mm) 187±2 F.NO 20.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 11.48 景深(mm) 7 接口 M58 晶片大小 44

BTWL0.682X159B44

參數數值物方視場(mm) 64.5 光學倍率 0.682 工作距離(mm) 159±2 F.NO 10 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 9.77 景深(mm) 3 接口 M58 晶片大小 44

BTWL0.782X138B44

參數數值物方視場(mm) 56.3 光學倍率 0.782 工作距離(mm) 138±2 F.NO 12 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 7.99 景深(mm) 2 接口 M58 晶片大小 44

BTWL0.911X128B44

參數數值物方視場(mm) 44.4 光學倍率 0.991 工作距離(mm) 128±2 F.NO 17.1 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 7.2 景深(mm) 2 接口 M58 晶片大小 44

BTWL1.048X118A44

參數數值物方視場(mm) 42.0 光學倍率 1.048 工作距離(mm) 118 F.NO 17.2 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 9.54 景深(mm) 1.4 接口 M58 晶片大小 44

BTWL1.212X111B44

參數數值物方視場(mm) 36.3 光學倍率 1.212 工作距離(mm) 111±2 F.NO 18.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 6.25 景深(mm) 1.2 接口 M58 晶片大小 44

BTWL1.685X72B44

參數數值物方視場(mm) 26.1 光學倍率 1.685 工作距離(mm) 72±2 F.NO 22.8 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 5.81 景深(mm) 1.2 接口 M58 晶片大小 44

BTWL0.245X410B59

參數數值物方視場(mm) 232.7 光學倍率 0.245 工作距離(mm) 410±5 F.NO 8.7 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 17.74 景深(mm) 16 接口 M72*P0.75 晶片大小 59

BTWL0.346X318B59

參數數值物方視場(mm) 164.7 光學倍率 0.346 工作距離(mm) 318±4 F.NO 8.5 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 13.76 景深(mm) 8 接口 M72*P0.75 晶片大小 59

BTWL0.392X301B59

參數數值物方視場(mm) 145.4 光學倍率 0.392 工作距離(mm) 301±4 F.NO 15 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 18.22 景深(mm) 12 接口 M72*P0.75 晶片大小 59

BTWL0.432X288B59

參數數值物方視場(mm) 131.9 光學倍率 0.432 工作距離(mm) 288±4 F.NO 10 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 11.57 景深(mm) 7 接口 M72*P0.75 晶片大小 59

BTWL0.528X251B59

參數數值物方視場(mm) 108.0 光學倍率 0.528 工作距離(mm) 251±3 F.NO 10 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 11.14 景深(mm) 5.2 接口 M72*P0.75 晶片大小 59

BTWL0.916X159B59

參數數值物方視場(mm) 62.2 光學倍率 0.916 工作距離(mm) 159±2 F.NO 12 遠心度 <0.1° 畸變(%) <0.1 解析度(μm) 7.27 景深(mm) 2.6 接口 M72*P0.75 晶片大小 59

BTLWH3409

參數數值物方視場(mm) 231.9 光學倍率 0.095 工作距離(mm) 190±2 F.NO 4.5 遠心度 <0.05° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 26 晶片大小 2/3

BTLWH4512

參數數值物方視場(mm) 144.8 光學倍率 0.122 工作距離(mm) 190±2 F.NO 4.5 遠心度 <0.05° 畸變(%) <0.05 解析度(μm) 17 晶片大小 2/3

RFW0215F-C 360鏡頭

360外牆鏡頭，採用遠心光學系統與錐面反射鏡組合，全景高清高速成像。實現複雜結構件的單次成像全視角探查，為設備內外部缺陷排查提供革新性解決方案。

RWBP1025F-I 360鏡頭

360外牆鏡頭，採用遠心光學系統與錐面反射鏡組合，全景高清高速成像。實現複雜結構件的單次成像全視角探查，為設備內外部缺陷排查提供革新性解決方案。

RWPL3600A-D 360鏡頭

360外牆鏡頭，採用遠心光學系統與錐面反射鏡組合，全景高清高速成像。實現複雜結構件的單次成像全視角探查，為設備內外部缺陷排查提供革新性解決方案。

RFW3080F-D 360鏡頭

360外牆鏡頭，採用遠心光學系統與錐面反射鏡組合，全景高清高速成像。實現複雜結構件的單次成像全視角探查，為設備內外部缺陷排查提供革新性解決方案。

RFW0730A-D 360鏡頭

360外牆鏡頭，採用遠心光學系統與錐面反射鏡組合，全景高清高速成像。實現複雜結構件的單次成像全視角探查，為設備內外部缺陷排查提供革新性解決方案。

RWFO312F-I 360鏡頭

360外牆鏡頭，採用遠心光學系統與錐面反射鏡組合，全景高清高速成像。實現複雜結構件的單次成像全視角探查，為設備內外部缺陷排查提供革新性解決方案。

RFW0730A-C 360鏡頭

360外牆鏡頭，採用遠心光學系統與錐面反射鏡組合，全景高清高速成像。實現複雜結構件的單次成像全視角探查，為設備內外部缺陷排查提供革新性解決方案。廣泛應用於： - 設備內外部缺陷排查 - 管道焊縫檢測 - 精密五金件內外瑕疵檢測 - 動力電池模組內外部焊接點缺陷排查

FAW3524C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW3520C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW2528C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW2524C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW2520C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW1628C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW1624C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW1620C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW1228C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW1224C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW1220C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW0824C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW0820C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW0820C01-GL FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW0820C01 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW0623C01-300 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測、半導體封裝膠水氣泡識別、通用外觀質檢、車載PCB板焊點3D檢測。

FAW0623C01-100 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於： - 機器人視覺引導 - 電子元件焊點檢測 - 半導體封裝膠水氣泡識別 - 通用外觀質檢 - 車載PCB板焊點3D檢測

FAW0620C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於： - 機器人視覺引導 - 電子元件焊點檢測 - 半導體封裝膠水氣泡識別 - 通用外觀質檢 - 車載PCB板焊點3D檢測

FAW0420C02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計，搭載寬光譜與即插即用技術，覆蓋90%以上工業檢測需求，是智能產線視覺系統的全能之選。廣泛應用於： - 機器人視覺引導 - 電子元件焊點檢測 - 半導體封裝膠水氣泡識別 - 通用外觀質檢 - 車載PCB板焊點3D檢測

FAW2516D02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW2514D02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW1614D02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW1645D01-SM293 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW1628D03 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW1628D02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW1616D02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW1614D03 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAWV1236D02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW1228D03 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW1228D02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW1218D02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW1214D02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW0840D01-AS FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW0828D03 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。廣泛應用於機器人視覺引導、電子元件焊點檢測等。

FAW0828D02 FA鏡頭

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FAW5020E02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。

FAW3520E02 FA鏡頭

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FAW2518E02 FA鏡頭

易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。

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易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。

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易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。

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易顯FA鏡頭專為工業自動化場景設計。

FAW7550G02 FA鏡頭

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